GB/T 2036-94印制电路术语（推荐）

文章摘要： 印制板中由物理尺寸或坐标值定位的孔，它不一定位于规定的网格交点上。4.25 孔位 hole location 孔中心的尺寸位置。4.26 孔图 hole pattern 印制板中，所有的孔相对于参考基准点的排列图形。4.27 连接盘 land 用于电气连接、元件固定或两者兼备的那部分导电图形。 同义词：焊盘pad。4.28 偏置连接盘 offset land 一种不与有关联的元件孔直接连接的连接盘。4.29 非功能连接盘 nonfunctional land 内层或外层上不与该层的导电图形相连接的连接盘。4.30 连接盘图形 land pattern 用于安装、互连和测试特定

GB/T 2036-94印制电路术语（推荐）,标签：电子行业标准,http://www.88dzw.com
  印制板中由物理尺寸或坐标值定位的孔，它不一定位于规定的网格交点上。
4.25 孔位 hole location
  孔中心的尺寸位置。
4.26 孔图 hole pattern
  印制板中，所有的孔相对于参考基准点的排列图形。
4.27 连接盘 land
  用于电气连接、元件固定或两者兼备的那部分导电图形。
  同义词：焊盘pad。
4.28 偏置连接盘 offset land
  一种不与有关联的元件孔直接连接的连接盘。
4.29 非功能连接盘 nonfunctional land
  内层或外层上不与该层的导电图形相连接的连接盘。
4.30 连接盘图形 land pattern
  用于安装、互连和测试特定元件的连接盘组合。
4.31 盘趾 anchoring spur
  挠性印制板上，连接盘延伸至覆盖层下的部分。用以增加连接盘与基材的牢固度（见图3）。
图3 连接盘上的盘趾
4.32 孔环 annular ring
  完全环绕孔的那部分导电图形。
4.33 导线（体）层 conductor layer
  在基材的任一面上形成的全部导电图形，包括接地层和电源层。
  同义词：电路层circuit lager
4.34 第一导线层 conductor layer No.1
  在主面上或邻近主面有导电图形的印制板的第一层。
4.35 内层 internal layer
  完全夹在多层印制板中间的导电图形。
4.36 外层 external layer
  多层印制板表面上的导电图形。
4.37 层间距 layer-to-layer spacing
  多层印制板中相邻导线层之间的绝缘材料厚度。
4.38 信号层 signal plane
  用来传送信号而不是起接地或其他恒定电压作用的导线层。也称信号面。
4.39 接地 ground
  电路回归、屏蔽或散热的公共参考点。
4.40 接地层 ground plane
  用作电路回归、屏蔽或散热的公共参考导体层或部分导体层。通常是具有适当接地层隔离的金属薄层。
同义词:接地面
4.41 接地层隔离 ground plane clearance
  接地层上孔周围蚀刻掉的使接地层与孔隔离开的绝缘部分。
4.42 电源层 voltage plane
  印制板内、外层不处于地电位的一层导线或导体。
  同义词：电源面。
4.43 电源层隔离 voltage plane clearance
  电源层的镀覆孔或非镀覆孔周围被蚀刻掉的部分，使孔与电源层隔离开来。
4.44 散热层 heat sink plane
  印制板内或印制板上的薄金属层，使元件产生的热量易于散发。
  同义词：散热面。
4.45 热隔离 heat shield
  大面积导电图形上元件孔周围被蚀刻掉的部分。它使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性减少（见图4）。
  图4 连接盘周围的热隔离
4.46 主面primary side
  布设总图上规定的装联构件面，通常是最复杂或装元件最多的一面。
4.47 辅面 secondary side
  与主面相对的装联构件面。在元件插入式安装技术中同焊接面。
4.48 支撑面 supporting plane
  装联构件的一部分，用以提供机械支撑、制约温度引起的变形、导热及提供某种电性能的一种平面结构。可以在装联构件的内部或外部。
4.49 基准尺寸 basic dimension
  描述印制板的导线、连接盘或孔的精确位置所用的理论数值。以这些理论值为基础，通过尺寸偏差、注释或特征控制符号来确定允许的尺寸变化。
4.50 中心距 center to center spacing
  印制板的任一层上，相邻导线、连接盘、接触件等中心线之间的标称距离。
4.51 导线设计间距 design spacing of conductor
  布设总图上绘出或注明的相邻导线边缘之间的间距。
4.52 导线设计宽度 design width of conductor
  布设总图上绘出或注明的导线宽度。
4.53 导线间距 conductor spacing
  导线层中相邻导线边缘（不是中心到中心）之间的距离。
4.54 边距 edge spacing
  邻近印制板边缘的导电图形或元件本体离印制板边缘的距离。

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