GB/T 2036-94印制电路术语（推荐）

文章摘要： 含稳定溴化组分的环氧树脂,固化物有阻燃性,是由低分子环氧树脂与溴化双酚A反应而成的中等分子量树脂。3.2.33 A阶树脂A-stage resin 某些热固性树脂制造的早期阶段,呈液态或加热时呈液态,此时在某些液体中仍能溶解。3.2.34 B阶树脂 B-stage resin 某些热固性树脂反应的中间阶段,加热时能软化,但不会完全溶解或熔融,此时它与某些溶剂接触能溶涨或部分溶解。3.2.35 C阶树脂 C-stage resin 某些热固性树脂反应的最后阶段,此时它实际上是不溶和不熔的。3.2.36 环氧树脂 epoxy resin 含有两个或两个以上环氧基团的

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    含稳定溴化组分的环氧树脂,固化物有阻燃性,是由低分子环氧树脂与溴化双酚A反应而成的中等分子量树脂。
3.2.33 A阶树脂A-stage resin
    某些热固性树脂制造的早期阶段,呈液态或加热时呈液态,此时在某些液体中仍能溶解。
3.2.34 B阶树脂 B-stage resin
    某些热固性树脂反应的中间阶段,加热时能软化,但不会完全溶解或熔融,此时它与某些溶剂接触能溶涨或部分溶解。
3.2.35 C阶树脂 C-stage resin
    某些热固性树脂反应的最后阶段,此时它实际上是不溶和不熔的。
3.2.36 环氧树脂 epoxy resin
    含有两个或两个以上环氧基团的,能与多种类型固化剂反应而交联的一类树脂。
3.2.37 酚醛树脂 phenolic resin
    由酚类和醛类化合物缩聚制得的聚合物。
3.2.38 聚酯树脂 polyester resin
    主链链节含有酯键的聚合物,由饱和的二元酸和二元醇缩合聚合而得的为热塑性的聚酯,如聚对苯甲酸乙二酯(PETP),常制成聚酯薄膜。
3.2.39 不饱和聚酯 unsaturated polyester
    聚合物分子链上既含有酯键,又含有碳-碳不饱和键的一类聚酯,能与不饱和单体或预聚体发生化学反应而交联固化。
3.2.40 丙烯酸树脂 acrylic resin
    以丙烯酸或丙烯酸衍生物为单体聚合制得的一类聚合物,如丙烯酸酯。
3.2.41 三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin
    由三聚氰胺与甲醛缩聚制得的一种氨氰树脂。
3.2.42 聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene(PTFE)
    以四氟乙烯为单体聚合制得的聚合物。
3.2.43 聚酰亚胺树脂 polyimide resin
    主链上含有酰亚胺基团（-C-N-C-）的聚合物，如常制成薄膜的聚均苯四酰二苯醚亚胺，制作耐高温层压板的主链上除酰亚胺基外还有仲胺基的聚酰胺亚胺。
3.2.44 双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin
    聚氰酸酯（又称三嗪A树脂）预聚物与双马来酰亚胺经化学反应制得的树脂，简称BT树脂。
3.2.45 聚全氟乙烯丙烯薄膜 （FEP）perfluorinated ethylene-propylene copolymer film
    由四氟乙烯和六氟丙烯共聚物制成的塑料薄膜，简称FEP薄膜。
3.2.46 环氧当量（WPE）weight per epoxy equivalent
    含1摩尔环氧基团的树脂克数，是表示环氧树脂环氧基含量的一种方式。
3.2.47 环氧值 epoxy value
    每100g环氧树脂中含有环氧基团的摩尔数，是表示环氧树脂官能度的一种方式。
环氧值=   100  
                
          环氧当量
3.2.48 双氰胺 dicyandiamide
    环氧树脂的一种潜伏性固化剂，为白色粉末。固化物有良好的粘结强度和电绝缘性，常用于环氧玻璃布层压板。
3.2.49 粘结剂 binder
    用于层压板将增强材料结合在一起的连续相，粘结剂可以是热固性或热塑性树脂，通常在加工时发生形态变化。
3.2.50 胶粘剂 adhesive
    能将材料通过表面附着而粘结在一起的物质。
3.2.51 固化剂 curing agent
    加入树脂中能使树脂聚合而固化的催化剂或反应剂称固化剂，它是固化树脂的化学组成部分。
3.2.52 阻燃剂 flame retardant
    为了止燃、显著减小或延缓火焰蔓延而加入材料中或涂覆在材料表面的物质。
3.2.53 粘结增强处理 bond enhancing treatment
    改善金属箔表面与相邻材料层之间结合力的处理。
3.2.54 复合金属箔 composite metallic material
    由两种金属箔通过冶金结合而形成的金属箔。例如铜-殷钢-铜（又名覆铜殷钢），用于制作改善散热性能的金属芯印制板。

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