GB/T 2036-94印制电路术语（推荐）

文章摘要： 导电图形的外表面和绝缘材料的外表面处于同一平面的印制板。2.19 金属芯印制板 metal core printed board 用金属芯基材制成的印制板。2.20 母板 mother board 可以装联一块或多块印制板组装件的印制板。2.21 背板 backplane 一面有连接插针（例如用于绕接），另一面通常有连接器插座，用于点间电气互连的装置。点间电气互连可以是印制电路。 同义词：印制底板。2.22 多重布线印制板 multi-wiring printed board 在绝缘基材上布设多层绝缘导线，用粘结剂固定，并由镀覆孔互连的多层印制板。2.23

GB/T 2036-94印制电路术语（推荐）,标签：电子行业标准,http://www.88dzw.com
    导电图形的外表面和绝缘材料的外表面处于同一平面的印制板。
2.19 金属芯印制板 metal core printed board
    用金属芯基材制成的印制板。
2.20 母板 mother board
    可以装联一块或多块印制板组装件的印制板。
2.21 背板 backplane
    一面有连接插针（例如用于绕接），另一面通常有连接器插座，用于点间电气互连的装置。点间电气互连可以是印制电路。
    同义词：印制底板。
2.22 多重布线印制板 multi-wiring printed board
    在绝缘基材上布设多层绝缘导线，用粘结剂固定，并由镀覆孔互连的多层印制板。
2.23 陶瓷印制板 ceramic substrate printed board
    以陶瓷为绝缘基材的印制板。
2.24 印制元件 printed component
    用印制方法制成的元件（如印制电感、电容、电阻、传输线等），它是印制电路导电图形的一部分。
2.25 网格 grid
    两组等距离平行直线正交而成的网络。它用于元器件在印制板上的定位连接，其连接点位于网格的交点上。
2.26 元件面 component side
    安装有大多数元器件的一面。
2.27 焊接面 solder side
    通孔安装印制板与元件面相对的一面。
2.28 印制 printing
    用任一种方法在表面上复制图形的工艺。
2.29 导线 conductor
    导电图形中的单条导电通路。
2.30 导线面 conductor side
    单面印制板有导电图形的一面。
2.31 齐平导线 flush conductor
    导线外表面与相邻绝缘基材表面处于同一平面的导线。
2.32 图形 pattern
    印制板的导电材料与非（和）导电材料的构形，还指在有关照相底版和图纸上的相应构形。
2.33 导电图形 conductive pattern
    印制板的导电材料形成的图形。
2.34 非导电图形 non-coductive pattern
    印制板的非导电材料形成的图形。
2.35 字符 legend
    印制板上主要用来识别元件位置和方向的字母、数字、符号和图形，以便装联和更换元件。
2.36 标志 mark
    用产品号、修订版次、生产厂厂标等识别印制板的一种标记。
3 基材
3.1 种类和结构
3.1.1 基材 base material
    可在其上形成导电图形的绝缘材料。基材可以是刚性或挠性的，也可以是不覆金属箔的或覆金属箔的。
3.1.2 覆金属箔基材 metal-clad base material
    在一面或两面覆有金属箔的基材，包括刚性和挠性，简称覆箔基材。
3.1.3 层压板 laminate
    由两层或多层预浸材料叠合后，经加热加压粘结成型的板状材料。
3.1.4 覆铜箔层压板 copper-clad laminate
    在一面或两面覆有铜箔的层压板，用于制作印制板，简称覆箔板。
3.1.5 单面覆铜箔层压板 single-sided copper-clad laminate
    仅一面覆有铜箔的覆铜箔层压板。
3.1.6 双面覆铜箔层压板 double-sided copper-clad laminate
    两面均覆有铜箔的覆铜箔层压板。
3.1.7 复合层压板 composite laminate
    含有两种或多种不同种类或结构的增强材料的层压板。例如由玻璃纤维非织布为芯、玻璃布为面构成的环氧层压板。
3.1.8 薄层压板 thin laminate
    厚度小于0.8mm的层压板。
3.1.9 金属芯覆铜箔层压板 metal core copper-clad laminate
    由内部有一层金属板为芯的基材构成的覆铜箔层压板。
3.1.10 预浸材料 prepreg
    由纤维增强材料浸渍热固性树脂后固化至B阶的片状材料。

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