GB/T 2036-94印制电路术语（推荐）

文章摘要：4.87 最小电气间距 minimum electrical spacing 在任一给定电压幅度下，相邻导线之间足以防止发生介质击穿或电晕放电所允许的最小距离。4.88 电磁屏蔽 electromagnetic shielding 为减轻电场或磁场对元器件、电路或部分电路发生交互影响而设计的导电的物理屏障。4.89 数字化 digitizing 把平面上的特征位置转换成X-Y坐标数字表示所用的任何一种方法。4.90 接线表from-to-list 以表格的形式表示端接点连线而编写的说明。4.91 网表 net list 以计算机能够处理的格式，表示印制板内元件之间连接关系的设计数据。

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4.87 最小电气间距 minimum electrical spacing
  在任一给定电压幅度下，相邻导线之间足以防止发生介质击穿或电晕放电所允许的最小距离。
4.88 电磁屏蔽 electromagnetic shielding
  为减轻电场或磁场对元器件、电路或部分电路发生交互影响而设计的导电的物理屏障。
4.89 数字化 digitizing
  把平面上的特征位置转换成X-Y坐标数字表示所用的任何一种方法。
4.90 接线表from-to-list
  以表格的形式表示端接点连线而编写的说明。
4.91 网表 net list
  以计算机能够处理的格式，表示印制板内元件之间连接关系的设计数据。在印制板计算机辅助设计中,一般根据输入的电路图自动生成网表。
  根据人工布设草图，借助计算机系统，经过数字化，在自动绘图设备上完成照相底图的制备。
4.93 印制板计算机辅助设计 printed board computer-aided design
  利用计算机帮助进行印制板图形设计和照相底图制作。一般以网表为输入，通过计算机完成布局和布线，提供印制板的光绘、加工、检测等所需要的数控媒体带用有关设计文件。
4.94 层 layer
  印制板计算机辅助设计中，指元件面、焊接面、信号层、接地层、电源层、阻焊层等各层。
4.95 布局 placement
  按照一定的技术要求，将电路图内的各个元件适当地配置到印制板内的作业，可以人工布局，也可以计算机自动布局。好的布局使布线容易和有较高的布通率。
4.96 布线 routing
  布局完成之后，根据网表及设计要求，进行元件之间互连线的作业。通常，人工适当干预计算机自动布线可获得良好的结果。
4.97 设计规则检查 design rule checking
  计算机对照相底图进行电气设计规则和几何设计规则的检查，如检查最小线宽、最小间距、开路、短路等。

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