GB/T 2036-94印制电路术语（推荐）

文章摘要：3.1.11 粘结片 bonding sheet 具有一定粘结性能的预浸材料或其他胶膜材料，用来粘结多层印制板的各分离层。3.1.12 挠性覆铜箔绝缘薄膜 flexible copper-clad dielectric film 在一面或两面覆有铜箔的挠性绝缘薄膜。铜箔和绝缘薄膜之间可用或不用胶粘剂，用于制作挠性印制板。3.1.13 涂胶粘剂绝缘薄膜 adhesive coated dielectric film 在一面或两面涂胶粘剂，固化至B阶的挠性绝缘薄膜，简称涂胶薄膜。在挠性印制板制造中，单面的用作覆盖层；双面的用作粘结层。3.1.14 无支撑粘剂膜 unsupport

GB/T 2036-94印制电路术语（推荐）,标签：电子行业标准,http://www.88dzw.com
3.1.11 粘结片 bonding sheet
    具有一定粘结性能的预浸材料或其他胶膜材料，用来粘结多层印制板的各分离层。
3.1.12 挠性覆铜箔绝缘薄膜 flexible copper-clad dielectric film
    在一面或两面覆有铜箔的挠性绝缘薄膜。铜箔和绝缘薄膜之间可用或不用胶粘剂，用于制作挠性印制板。
3.1.13 涂胶粘剂绝缘薄膜 adhesive coated dielectric film
    在一面或两面涂胶粘剂，固化至B阶的挠性绝缘薄膜，简称涂胶薄膜。在挠性印制板制造中，单面的用作覆盖层；双面的用作粘结层。
3.1.14 无支撑粘剂膜 unsupported adhesive film
    涂覆在防粘纸上形成的薄膜状B阶胶粘剂，在挠性和刚挠多层印制板制造中用作粘结层。
3.1.15 加成法用层压板 laminate for additive process
    加成法印制板用的层压板，不覆金属箔。该板经过涂胶粘剂，加催化剂或其他特殊处理，其表面具有可化学沉积金属的性能。
3.1.16 预制内层覆箔板 mass lamination panel
    多层印制板的一种半制品。它是层压大量预蚀刻的、带拼图的C阶内层板和B阶层与铜箔而形成的层压板，通常集中在基材厂生产。
    同义词：半制成多层印制板（semi-manufactured mutilayer prited board panel）。
3.1.17 铜箔面 copper-clad surface
    覆铜箔层压板的铜箔表面（见图1）。
    图1  铜箔面、去铜箔面及层压板面示意图
3.1.18 去铜箔面 foil removal surface
    覆铜箔层压板除去铜箔后的绝缘基板表面（见图1）。
3.1.19 层压板面 unclad laminate surface
    单面覆箔板的不覆铜箔的层压板表面（见图1）。
3.1.20 基膜面 base film surface
    挠性单面覆箔绝缘薄膜不覆箔的一面。
3.1.21 胶粘剂面adhesive face
    使用了胶粘剂的覆铜箔层压板的去铜箔面。亦指加成法中层压板镀覆前的胶粘剂涂覆面。
3.1.22 原始光洁面 plate finish
    覆箔板从层压机中取出来未经后续工序整饰的金属箔表面，即与层压模板直接接触形成的原始表面。
3.1.23 （粗化）面 matt finish
    覆箔板金属箔表面的原始光洁面经研磨（如擦刷或细磨料浆处理）增大了表面积的表面。
3.1.24 纵向 length wise direction; machine direction
    层压板机械强度较高的方向。
    纸、铜箔、塑料薄膜、玻璃布等片状材料的长度方向，与材料连续生产时前进的方向相一致。
3.1.25 横向 cross wise direction
    层压板机械强度较低的方向。
    纸、铜箔、塑料薄膜等片状材料的宽度方向，与纵向相垂直。
3.1.26 剪切板 cut-tosize panel
    经过切割的长宽小于制造厂标准尺寸的覆箔板。
3.2 原材料
3.2.1 导电箔 conductive foil
    覆盖于基材的一面或两面上，供制作导电图形的金属箔。
3.2.2 电解铜箔 electrodeposited copper foil
    用电沉积法制成的铜箔。
3.2.3 压延铜箔 rolled copper foil
    用辊轧法制成的铜箔。
3.2.4 退火铜箔 annealed copper foil
    经退火处理改善了延性和韧性的铜箔。
3.2.5 光面 shiny side
    电解铜箔的光亮面，即生产时附在阴极筒上的一面。
3.2.6 粗糙面 matte side
    电解铜箔较粗糙的无光泽面，即生产时不附在阴极筒上的一面。
3.2.7 处理面 treated side
    铜箔经粗化、氧化或镀锌、镀黄铜等处理后提高了对基材粘结力的一面或两面。
3.2.8 防锈处理 stain proofing
    铜箔经抗氧化剂等处理使不易锈蚀。

上一页  [1] [2] [3] [4] [5] [6] [7] [8] [9] [10]  下一页