GB/T 2036-94印制电路术语（推荐）

文章摘要： 在压制压层板和多层印制板的过程中，通过瞬间降压加压，使气体排出的操作。亦指在减压与加热时，自印制板组装件排出气体。3.3.16 压板 press platen 层压机的平整加热板，用来传递热量和压力至层压模板和叠层。3.3.17 层压模板 laminate moulding plate 表面抛光的金属板，供压制层压板时用作模板。3.3.18 压制周期 moulding cycle 在层压机上完成一次层压板压制全过程所需用的时间。3.3.19 内部识别标志 internal identification mark 印在基材表层增强材料上的重复出现的制造厂代号标志，代号字母或数字竖立方

GB/T 2036-94印制电路术语（推荐）,标签：电子行业标准,http://www.88dzw.com
  在压制压层板和多层印制板的过程中，通过瞬间降压加压，使气体排出的操作。亦指在减压与加热时，自印制板组装件排出气体。
3.3.16 压板 press platen
  层压机的平整加热板，用来传递热量和压力至层压模板和叠层。
3.3.17 层压模板 laminate moulding plate
  表面抛光的金属板，供压制层压板时用作模板。
3.3.18 压制周期 moulding cycle
  在层压机上完成一次层压板压制全过程所需用的时间。
3.3.19 内部识别标志 internal identification mark
  印在基材表层增强材料上的重复出现的制造厂代号标志，代号字母或数字竖立方向指向增强材料的纵向，阻燃级用红色，非阻燃级用其他色。
3.3.20 后固化 post cure
  补充的高温处理，通常加压或不加压，以使材料完全固化并改进最终性能。
4 设计
4.1 原理图 schematic diagram
  借助图解符号示出特定电路安排的电气连接，各个元件和所完成功能的图。
4.2 逻辑图 logic diagram
  用逻辑符号和补充标记描绘多状态器件实现逻辑功能的图。示出详细的控制和信号流程，但不一定示出点与点的连接。
4.3 印制线路布设 printed wiring layour
  为了制订文件和制备照相底图，详细描述印制板基材、电气元件和机械元件的物理尺寸及位置，以及电气互连各元件的导线布线的设计图。
4.4 布设总图 master drawing
  表示印制板所有要索的适当尺寸范围和网格位置的一种文件。包括导电图形和非导电图形的构形，各种孔的大小、类型及位置，以及说明要制造的产品必需的其他信息。
4.5 照相底图 artwork master
  用来制作照相原版或生产底版的比例精确的图形结构。
4.6 工程图 engineering drawing
  用图示或文字或两者表示，说明一项最终产品的物理要求和功能要求的文件。
4.7 印制板组装图 printed board assembly drawing
  说明刚性或挠性印制板上要装联的单独制造的各种元件以及结合这些元件实现特定功能所需资料的一种文件。
4.8 元件密度 component density
  印制板上单位面积的元件数量。
4.9 孔密度 hole density
  印制板中单位面积的孔数量。
4.10 组装密度 packaging density
  单位体积所含功能元件（各种元器件，互连元件，机械零件）的数量。通常以定性术语如高、中、低来表示。
4.11 表面间连接 interfacial connection
  连接印制板相对两表面上的导电图形的导体，如镀覆孔或贯穿导线。
4.12 层间连接 interlayer connection
  多层印制板不同层的导电图形之间的电气连接。
4.13 镀覆孔 plated through hole
  孔壁镀覆金属的孔。用于内层或外层导电图形之间或内外层导电图形之间的连接。
  同义词：金属化孔。
4.14 导通孔 via
  用于印制板不同层中导线之间电气互连的一种镀覆孔。
4.15 盲孔 blind via
  仅延伸到印制板一个表面的导通孔。
4.16 埋孔 buried via
  未延伸到印制板表面的导通孔。
4.17 无连接盘孔 landless hole
  没有连接盘的镀覆孔。
4.18 元件孔 component hole
  将元件接线端（包括元件引线和引脚）固定于印制板并实现电气连接的孔。
4.19 安装孔 mounting hole
  机械安装印制板或机械固定元件于印制板上所使用的孔。
4.20 支撑孔 supported hole
  其内表面用电镀或其他方法加固的孔。
4.21 非支撑孔 unsupported hole
  没有用电镀层或其他导电材料加固的孔。
4.22 隔离孔 clearance hole
  多层印制板某层导电图形上，与镀覆孔同轴但孔径更大的一种孔（见图2）。
图2 隔离孔
4.23 余隙孔 access hole
  阻焊层、挠性印制板的覆盖层以及多层印制板的逐连层中的一个孔或一系列孔。它使该印制板有关联的连接盘完全露出。
4.24 注尺寸孔 dimensioned hole

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