LM3S600设计的热敏微打技术方案
[10-10 20:38:44] 来源:http://www.88dzw.com 单片机学习 阅读:8781次
文章摘要:热敏微打凭借噪音低、速度快、可靠性高、打印字符清晰等优点,目前已在POS终端系统、银行系统、移动警务系统、移动政务系统、医疗仪器、汽车计价器、手持设备等领域得到广泛应用,并呈现突增趋势。另外热敏微打正在一些领域逐步替代针式微打,热敏微打市场进一步扩大。系统结构热敏微打控制模块(ThermalPrinter-376T)采用美国TI公司的32 ARM微控制器LM3S600(原流明诺瑞公司)作为主控芯片,外加输入电压检测、RS232通讯、字库扩展、打印电压控制、步进电机控制以及热敏打印机芯控制。其中热敏打印机芯控制增加过温保护和缺纸检测使系统更稳定。 方案优势国内市场现有的热敏微打控制板多采用51
LM3S600设计的热敏微打技术方案,标签:单片机开发,单片机原理,http://www.88dzw.com热敏微打凭借噪音低、速度快、可靠性高、打印字符清晰等优点,目前已在POS终端系统、银行系统、移动警务系统、移动政务系统、医疗仪器、汽车计价器、手持设备等领域得到广泛应用,并呈现突增趋势。另外热敏微打正在一些领域逐步替代针式微打,热敏微打市场进一步扩大。
系统结构
热敏微打控制模块(ThermalPrinter-376T)采用美国TI公司的32 ARM微控制器LM3S600(原流明诺瑞公司)作为主控芯片,外加输入电压检测、RS232通讯、字库扩展、打印电压控制、步进电机控制以及热敏打印机芯控制。其中热敏打印机芯控制增加过温保护和缺纸检测使系统更稳定。
方案优势
国内市场现有的热敏微打控制板多采用51单片机设计,因其资源少,性能低大大制约了硬件和软件的设计。导致现有热敏微打控制板体积大,灵活性差,这违背了热敏微打体积小,应用广的特点,大大制约了热敏微打的推广。
本方案采用美国TI公司的32 ARM微控制器LM3S600(原流明诺瑞公司)作为主控芯片,该微处理器基于Cortex-M3内核,具有高性能的运算处理能力,提高了软件设计与升级的灵活性。并带有丰富的外设,大大简化了硬件设计,缩小了占板面积,有效的提高了应用的灵活性。
功能特点
体积小、性能稳定、打印速度快(60mm/s)、质量高
宽打印电压(3.5~8.5V),根据电压自动配置速度
打印浓度可调,用于解决不同热敏纸的颜色深浅不一问题
支持字体倍宽、倍高、加粗、斜体、反白、加框、下划线打印
支持常用ESC/POS控制命令
支持RTS/CTS协议与Xon/Xoff协议
Tag:单片机学习,单片机开发,单片机原理,维修教程知识 - 单片机学习
《LM3S600设计的热敏微打技术方案》相关文章
- › 基于LM3S101的新型两线制温度变送器的设计
- › LM3S600设计的热敏微打技术方案
- 在百度中搜索相关文章:LM3S600设计的热敏微打技术方案
- 在谷歌中搜索相关文章:LM3S600设计的热敏微打技术方案
- 在soso中搜索相关文章:LM3S600设计的热敏微打技术方案
- 在搜狗中搜索相关文章:LM3S600设计的热敏微打技术方案
最新更新