BGA、TAB、零件、封装及Bonding制程术语解析

文章摘要：双排J型脚之封装组件 102、SOT Small-Outline Transistors 小型外贴脚之晶体管 103、TAB Tape Automatic Bonding 卷带自动结合技术是先将裸体芯片以镀金或镀锡铅的"突块"(Bump)反扣结合在"卷带脚架"的内脚上 (ILB) ，经自动测试后，再以卷带架的外脚结合在电路板的焊垫上(OLB) ，这种以卷带式脚架为中间载体，而将裸体芯片直接组装在 PCB上的技术，称为"TAB技术"。 104、TCP Tape Carrier Package 卷带载体封装(此为日式说法，与美式说法TAB

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双排J型脚之封装组件

102、SOT Small-Outline Transistors
小型外贴脚之晶体管

103、TAB Tape Automatic Bonding
卷带自动结合技术是先将裸体芯片以镀金或镀锡铅的"突块"(Bump)反扣结合在"卷带脚架"的内脚上 (ILB) ，经自动测试后，再以卷带架的外脚结合在电路板的焊垫上(OLB) ，这种以卷带式脚架为中间载体，而将裸体芯片直接组装在 PCB上的技术，称为"TAB技术"。

104、TCP Tape Carrier Package
卷带载体封装(此为日式说法，与美式说法TAB"卷带自动结合"相同)

105、TFT Thin Film Transistor
薄膜式晶体管可用于大面积LCD之彩色显像，对未来之薄型电视非常有用。

106、TSOP Thin Small Outline Plackage
薄超型外引脚封装体是一种又薄又小双排脚表面黏装的微小IC，其厚度仅 1.27mm，为正统SOJ高度的四分之一而已。

107、ULSI Ultra Large Scale Integration
超大规模集成电路

108、VHSIC Very High Speed Integrated Chips
极高速集成电路芯片

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