BGA、TAB、零件、封装及Bonding制程术语解析

文章摘要：77、BGA Ball Grid Array 矩阵式球垫表面黏装组件(与PGA类似，但为S MD) 78、BTAB Bumped Tape-Automated Bonding 已有突块的自动结合卷带指TAB卷带的各内脚上已转移有突块，可用以与裸体得片进行自动结合。 79、C-DIP Ceramic Dual -in-line Package 瓷质双祭脚封装体(多用于IC) 80、C4 Controlled Collapse Chpi connection 可总握高度的裸体芯片反扣熔塌焊接 81、CMOS Complimentary Metal-Oxide Semiconductor 互补性金属

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77、BGA Ball Grid Array
矩阵式球垫表面黏装组件(与PGA类似，但为S MD)

78、BTAB Bumped Tape-Automated Bonding
已有突块的自动结合卷带指TAB卷带的各内脚上已转移有突块，可用以与裸体得片进行自动结合。

79、C-DIP Ceramic Dual -in-line Package
瓷质双祭脚封装体(多用于IC)

80、C4 Controlled Collapse Chpi connection
可总握高度的裸体芯片反扣熔塌焊接

81、CMOS Complimentary Metal-Oxide Semiconductor
互补性金属氧化物半导体 (是融合P通路及N通路在同一片"金属氧化物半导体"上的技术)

82、COB Chip On Board
芯片在电路板上直接组装。是一种早期将裸体芯片在PCB上直接组装的方式。系以芯片的背面采胶黏方式结合在小型镀金的PCB上，再进行打线及胶封即完成组装，可省掉IC本身封装的制程及费用。早期的电子表笔与 LED电子表等均将采COB法。不过这与近年裸体芯片反扣组装法 (Flip Chip)不同，新式的反扣法不但能自动化且连打线 (Wire Bond) 也省掉，而其品质与可靠度也都比早期的COB要更好。

83、CSP Chip Scale Package
晶粒级封装

84、DIP Dual Inline Package
双排脚封装体 (多指早期插孔组装的集成电路器)

85、FET Field-Effect Tranistor
场效晶体管利用输入电压所形成的电场，可对输出电流加以控制，一种半导体组件，能执行放大、振荡及开关等功能。一般分为"接面闸型"场效晶体管，与"金属氧化物半导体"场效晶体管等两类

86、GaAs Gallium Arsenide (Semiconductor )
砷化半导体是由砷(As)与　(Ga)所化合而成的半导体，其能隙宽度为1.4电子伏特，可用在晶体管之组件，其温度上限可达400℃。通常在砷化　半导体中其电子的移动速度，要比硅半导体中快六倍。GaAs将可发展成高频高速用的"集成电路"，对超高速计算机及微波通信之用途将有很好的远景。

87、HIC Hybrid Integrated Circuit
混合集成电路将电阻、电容与配线采厚膜糊印在瓷板上，另将二极管与晶体管以硅片为材料，再结合于瓷板上，如此混合组成的组件称为HIC。

88、IC Integrated Circuit
集成电路器是将许多主动组件 (晶体管、二极管)和被动组件 (电阻、电容、配线)等互连成为列阵，而生长在一片半导体基片上 (如硅或砷化　等)，是一种微型组件的集合体，可执行完整的电子电路功能。亦称为单石电路 (Monolihic Circuits)。

89、ILB Inner Lead Bonding
内引脚结合是指将TAB的内引脚与芯片上的突块 (Bump ; 镀锡铅或镀金者)，或内引脚上的突块与芯片所进行反扣结合的制程。

90、KGD Known Good Die
确知良好芯片

91、LCC Leadless Chip Carrier
无脚芯片载体(是大型IC的一种)

92、LCCC Leadless Ceramic Chip Carrier
瓷质无脚芯片载(大型IC的一种)

93、LGA Land Grid Array
焊垫格点排列指矩阵式排列之引脚焊垫，如BGA"球脚数组封装体"，或CGA"柱脚数组封装体"等皆属之。

94、LSI Large Scale Integration
大规模集成电路指一片硅半导体的芯片上，具有上千个基本逻辑闸和晶体管等各种独立微型之组件者，称为LSI。

95、MCM Multichip Module
多芯片模块是指一片小型电路板上，组装多枚裸体芯片，且约占表面积 70% 以上者称为MCM。此种MCM共有 L、C及D等三型。L型(Laminates)是指由树脂积层板所制作的多层板。 C(Co-Fired) 是指由瓷质板材及厚膜糊印刷所共烧的混成电路板，D(Deposited)则采集成电路的真空蒸着技术在瓷材上所制作的电路板。

96、PGA Pin Grid Array
矩阵式插脚封装组件

97、PLCC Plastic Leaded Chip Carrier
有脚塑料封装芯片载体(胶封大型IC)

98、QFP Quad Flat Package
四面督平接脚封装体(指大型芯片载体之瓷封及胶封两种IC)

99、SIP Single Inline Package
单排脚封装体

100、SOIC Small Outline Intergrated Circuit
小型外贴脚集成电路器指双排引脚之小型表面黏装IC，有鸥翼脚及 J型脚两种。

101、SOJ Small Outline J-lead Package

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