BGA、TAB、零件、封装及Bonding制程术语解析

文章摘要：将完成测试与切割后的良好晶粒，以各种方法安装在向外互连的引线架体系上(如传统的Lead Frame或新型的 BGA载板)，称为"安晶"。然后再自晶粒各输出点 (Output)与脚架引线间打线互连，或直接以凸块(Bump)进行覆晶法 (Flip Chip)结合，完成 IC的封装。上述之"晶粒安装"，早期是以芯片背面的镀金层配合脚架上的镀金层，采高温结合(T. C. Bond)或超音波结合 (U. C. Bond)下完成结合，故称为 Die Bond。但目前为了节省镀金与因应板面"直接晶粒安装"(DCA或COB)之新制程起见，已改用含银导

BGA、TAB、零件、封装及Bonding制程术语解析,标签：电子电路基础,模拟电路基础,http://www.88dzw.com
将完成测试与切割后的良好晶粒，以各种方法安装在向外互连的引线架体系上(如传统的Lead Frame或新型的 BGA载板)，称为"安晶"。然后再自晶粒各输出点 (Output)与脚架引线间打线互连，或直接以凸块(Bump)进行覆晶法 (Flip Chip)结合，完成 IC的封装。上述之"晶粒安装"，早期是以芯片背面的镀金层配合脚架上的镀金层，采高温结合(T. C. Bond)或超音波结合 (U. C. Bond)下完成结合，故称为 Die Bond。但目前为了节省镀金与因应板面"直接晶粒安装"(DCA或COB)之新制程起见，已改用含银导热胶之接着，代替镀金层熔接，故改称为"Die Attach"。

22、Die Bonding 晶粒接着
Die 亦指集成电路之心脏部份,系自晶圆(Wafer)上所切下一小片有线路的"晶粒"，以其背面的金层，与定架(Lead Frame)中央的镀金面，做瞬间高温之机械压迫式熔接(Thermo Compression Bonding,T.C.Bonding)。或以环氧树脂之接着方式予以固定，称为 Die Bond，完成 IC 内部线路封装的第一步。

23、Diode 二极管
为半导体组件"晶体管"(Transistor)之一种，有两端点接在一母体上，当所施加电压的极性大小不同时，亦将展现不同导体性质。另一种"发光二极管"可代替仪表板上各种颜色的发光点，比一般灯泡省电又耐用。目前二极管已多半改成 SMT 形式，图中所示者即为 SOT-23 之解剖图。

24、DIP(Dual Inline Package)双排脚封装体
指具有双排对称接脚的零件，可在电路板的双排对称脚孔中进行插焊。此种外形的零件以早期的各式 IC 居多，而部份"网状电阻器"亦采用之。

25、Discrete Component 散装零件
指一般小型被动式的电阻器或电容器，有别于主动零件功能集中的集成电路。

26、Encapsulating 囊封、胶囊
为了防水或防止空气影响，对某些物品加以封包而与外界隔绝之谓。

27、End Cap 封头
指 SMD 一些小型片状电阻器或片状电容器，其两端可做为导电及焊接的金属部份，称为End Cap。

28、Flat Pack 扁平封装（之零件）
指薄形零件，如小型特殊的 IC 类，其两侧有引脚平行伸出，可平贴焊接在板面，使组装品的体积或厚度得以大幅降低，多用于军品，是SMT的先河。

29、Flip Chip覆晶，扣晶
芯片在板面上的反扣直接结合，早期称为 Facedown Bonding，是以凸出式金属接点(如Gold Bump或 Solder Bump)做连接工具。此种凸起状接点可安置在芯片上，或承接的板面上，再用 C4焊接法完成互连。是一种芯片在板面直接封装兼组装之技术 (DCA或COB)。

30、Four Point Twisting四点扭曲法
本法是针对一些黏焊在板面上的大型QFP，欲了解其各焊点强度如何的一种外力试验法。即在板子的两对角处设置支撑点，而于其它两对角处施加压力，强迫板子扭曲变形，并从其变形量与压力大小关系上，观察各焊点的强度。

31、Gallium Arsenide(GaAs) 砷化镓　
是常见半导体线路的一种基板材料，其化学符号为GaAs，可用以制造高速IC组件，其速度要比以硅为芯片基材者更快。

32、Gate Array闸极数组，闸列
是半导体产品的基本要素，指控制讯号入口之电极，习惯上称之为"闸"。

33、Glob Top圆顶封装体
指芯片直接安装于板面(Chip-On-Board)的一种圆弧外形胶封体(Encapsulant) 或其施工法而言。所用的封胶剂有环氧树脂、硅树脂(Silicone，又称聚硅酮) 或其等混合胶类。

34、Gull Wing Tead 鸥翼引脚
此种小型向外伸出的双排脚，是专为表面黏装 SOIC 封装之用，系 1971 年由荷兰 Philips 公司所首先开发。此种本体与引脚结合的外形，很像海鸥展翅的样子，故名"鸥翼脚"。其外形尺寸目前在 JEDEC 的 MS-012 及 -013 规范下，已经完成标准化。

35、Integrated Circuit(IC) 集成电路器
在多层次的同一薄片基材上(硅材)，布置许多微小的电子组件(如电阻、电容、半导体、二极管、晶体管等)，以及各种微小的互连(Interconnection)导体线路等，所集合而成的综合性主动零件，简称为 I.C.。

36、J-Lead J 型接脚
是 PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)"塑料晶(芯)片载体"(即 VLSI) 的标准接脚方式，由于这种双面接脚或四面脚接之中大型表面黏装组件，具有相当节省板子的面积及焊后容易清洗的优点，且未焊装前各引脚强度也甚良好不易变形，比另一种鸥翼接脚(Gull Wing Lead)法更容易维持"共面性"(Coplanarity)，已成为高脚数SMD 在封装(Packaging)及组装(Assembly)上的最佳方式。

上一页  [1] [2] [3] [4] [5] [6] [7] [8] [9]  下一页