BGA、TAB、零件、封装及Bonding制程术语解析

文章摘要：11、C4 Chip Joint，C4芯片焊接利用锡铅之共融合金(63/37) 做成可高温软塌的凸球，并定构于芯片背面或线路正面，对下游电路板进行"直接安装"(DCA)，谓之芯片焊接。C4为IBM公司二十多年前所开故的制程，原指"对芯片进行可控制软塌的芯片焊接"(Controlled Collapsed Chip Connection)，现又广用于 P-BGA对主机板上的组装焊接，是芯片连接以外的另一领域塌焊法。 12、Capacitance 电容当两导体间有电位差存在时，其介质之中会集蓄电能量，些时将会有"电容"出现。其数学表达方式

BGA、TAB、零件、封装及Bonding制程术语解析,标签：电子电路基础,模拟电路基础,http://www.88dzw.com

11、C4 Chip Joint，C4芯片焊接
利用锡铅之共融合金(63/37) 做成可高温软塌的凸球，并定构于芯片背面或线路正面，对下游电路板进行"直接安装"(DCA)，谓之芯片焊接。C4为IBM公司二十多年前所开故的制程，原指"对芯片进行可控制软塌的芯片焊接"(Controlled Collapsed Chip Connection)，现又广用于 P-BGA对主机板上的组装焊接，是芯片连接以外的另一领域塌焊法。

12、Capacitance 电容
当两导体间有电位差存在时，其介质之中会集蓄电能量，些时将会有"电容"出现。其数学表达方式C＝Q／V，即电容(法拉)＝电量(库伦)／电压(伏特)。若两导体为平行之平板(面积 A)，而相距 d，且该物质之介质常数(Dielectric Constant)为ε时，则C＝εA／d。故知当A、d不变时，介质常数愈低，则其间所出现的电容也将愈小。

13、Castallation堡型集成电路器
是一种无引脚大型芯片(VLSI)的瓷质封装体，可利用其各垛口中的金属垫与对应板面上的焊垫进行焊接。此种堡型 IC 较少用于一般性商用电子产品，只有在大型计算机或军用产品上才有用途。

14、Chip Interconnection芯片互连
指半导体集成电路(IC)内心脏部份之芯片(Chip)，在进行封装成为完整零件前之互连作业。传统芯片互连法，是在其各电极点与引脚之间采打线方式 (Wire Bonding) 进行；后有"卷带自动结合"(TAB)法；以及最先进困难的"覆晶法" (Flip Chip)。后者是近乎裸晶大小的封装法(CSP)，精密度非常高。

15、Chip on Board 芯片黏着板
是将集成电路之芯片，以含银的环氧树脂胶，直接贴合黏着在电路板上，并经由引脚之"打线"(Wire Bonding)后，再加以适当抗垂流性的环氧树脂或硅烷(Silicone)树脂，将 COB 区予以密封，如此可省掉集成电路的封装成本。一些消费级的电子表笔或电子表，以及各种定时器等，皆可利用此方式制造。该次微米级的超细线路是来自铝膜真空蒸着(Vacuum Deposit)，精密光阻，及精密电浆蚀刻(Plasma Etching)法所制得的晶圆。再将晶圆切割而得单独芯片后，并续使晶粒在定架中心完成焊装(Die Bond)后，再经接脚打线、封装、弯脚成型即可得到常见的 IC。其中四面接脚的大型 IC(VLSI)又称"Chip Carrier芯片载体"，而新式的 TAB 也是一种无需先行封装的"芯片载体"。又自 SMT 盛行以来，原应插装的电阻器及电容器等，为节省板面组装空间及方便自动化起见，已将其卧式轴心引脚的封装法，更改而为小型片状体，故亦称为片状电阻器 Chip Resistor ，或片状电容器 Chip Capacitor等。又，Chips是指钻针上钻尖部份之第一面切削刃口之崩坏，谓之Chips。

16、Chip On Glass晶玻接装(COG) (芯片对玻璃电路板的直接安装)
液晶显像器 (LCD) 玻璃电路中，其各ITO(Indium Tin Oxide)电极，须与电路板上的多种驱动 IC互连，才能发挥显像的功能。目前各类大型IC仍广采QFP封装方式，故须先将 QFP安装在PCB上，然后再用导电胶(如Ag/Pd膏、Ag膏、单向导电胶等) 与玻璃电路板互连结合。新开故的做法是把驱动用大型IC (Driver LSI)的Chip，直接用"覆晶"方式扣装在玻璃板的ITO电极点上，称为 COG法，是一很先进的组装技术。类似的说法尚有COF(Chip on Film)等。Conformal Coating 贴护层，护形完成零件装配的板子， 为使整片板子外形受到仔细的保护起见，再以绝缘性的涂料予以封护涂装，使有更好的信赖性。一般军用或较高层次的装配板，才会用到这种外形贴护层。

17、Chip 晶粒、芯片、片状
各种集成电路(IC)封装体的心脏位置处，皆装有线路密集的晶粒(Dies)或芯片(Chip)，此种小型的"线路片"，是从多片集合的晶圆(Wafer)上所切割而来。

18、Daisy Chained Design菊瓣环设计
指由四周"矩垫"紧密排列所组成之方环状设计，如同菊瓣依序罗列而成的花环。常见者如芯片外围之电极垫，或板面各式QFP之焊垫均是。

19、Device 电子组件
是指在一独立个体上，可执行独立运作的功能，且非经破坏无法再进一步区分其用途的基本电子零件。

20、Dicing芯片分割
指将半导体晶圆(Wafer)，以钻石刀逐一切割成电路体系完整的芯片 (Chip)或晶粒(Die)单位，其分割之过程称为Dicing。

21、Die Attach晶粒安装

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