BGA、TAB、零件、封装及Bonding制程术语解析

文章摘要：37、Lead 引脚，接脚电子组件欲在电路板上生根组装时，必须具有各式引脚而用以完成焊接与互连的工作。早期的引脚多采插孔焊接式，近年来由于组装密度的增加，而渐改成表面黏装式 (SMD)的贴焊引脚。且亦有"无引脚"却以零件封装体上特定的焊点，进行表面黏焊者，是为 Leadless 零件。 38、Known Good Die (KGD)已知之良好芯片IC之芯片可称为Chip或Die，完工的晶圆 (Wafer)上有许多芯片存在，其等品质有好有坏，继续经过寿命试验后 (Burn-in Test亦称老化试验)，其已知电性良好的芯片称为 KGD。不过KGD的定义相当分歧，即使同一公司对

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37、Lead 引脚，接脚
电子组件欲在电路板上生根组装时，必须具有各式引脚而用以完成焊接与互连的工作。早期的引脚多采插孔焊接式，近年来由于组装密度的增加，而渐改成表面黏装式 (SMD)的贴焊引脚。且亦有"无引脚"却以零件封装体上特定的焊点，进行表面黏焊者，是为 Leadless 零件。

38、Known Good Die (KGD)已知之良好芯片
IC之芯片可称为Chip或Die，完工的晶圆 (Wafer)上有许多芯片存在，其等品质有好有坏，继续经过寿命试验后 (Burn-in Test亦称老化试验)，其已知电性良好的芯片称为 KGD。不过KGD的定义相当分歧，即使同一公司对不同产品或同一产品又有不同客户时，其定义也都难以一致。一种代表性说法是：「某种芯片经老化与电测后而有良好的电性品质，续经封装与组装之量产一年以上，仍能维持其良率在99. 5％以上者，这种芯片方可称KGD」。

39、Lead Frame 脚架
各种有密封主体及多只引脚的电子组件，如集成电路器(IC)，网状电阻器或简单的二极管三极体等，其主体与各引脚在封装前所暂时固定的金属架，称成 Lead Frame。此词亦被称为定架或脚架。其封装过程是将中心部份的芯片(Die，或 Chip 芯片)，以其背面的金层或银层，利用高温熔接法与脚架中心的镀金层加以固定,称为 Die Bond。再另金线或铝线从已牢固的芯片与各引脚之间予以打线连通，称为 Lead Bond。然后再将整个主体以塑料或陶瓷予以封牢，并剪去脚架外框，及进一步弯脚成形，即可得到所需的组件。故知"脚架"在电子封装工业中占很重要的地位。其合金材料常用者有 Kovar、Alloy 42 以及磷青铜等，其成形的方式有模具冲切法及化学蚀刻法等。

40、Lead Pitch脚距
指零件各种引脚中心线间的距离。早期插孔装均为 100mil的标准脚距，现密集组装SMT的QFP脚距，由起初的 50mil一再紧缩，经 25mil、 20mil、16mil、12. 5mil至9.8mil等。一般认为脚距在 25mil (0.653mm)以下者即称为密距(Fine Pitch)。

41、Multi-Chip-Module (MCM) 多芯片(芯片)模块
这是从 90 年才开始发展的另一种微电子产品，类似目前小型电路板的IC卡或Smart卡等。不过 MCM所不同者，是把各种尚未封装成体的IC，以"裸体芯片"(Bare Chips)方式，直接用传统"Die Bond"或新式的 Flip Chip 或TAB 之方式，组装在电路板上。如同早期在板子上直接装一枚芯片的电子表笔那样，还需打线及封胶，称为COB(Chip On Bond)做法。但如今的 MCM 却复杂了许多，不仅在多层板上装有多枚芯片，且直接以"凸块"结合而不再"打线"。是一种高层次 (High End) 的微电子组装。MCM的定义是仅在小板面上，进行裸体芯片无需打线的直接组装，其芯片所占全板面积在 70％以上。这种典型的MCM共有三种型式即 (目前看来以D型最具潜力)： MCM-L：系仍采用PCB各种材质的基板(Laminates)，其制造设傋及方法也与PCB完全相同，只是较为轻薄短小而已。目前国内能做IC卡，线宽在5mil孔径到 10 mil 者，将可生产此类 MCM 。但因需打芯片及打线或反扣焊接的关系，致使其镀金"凸块"(Bump)的纯度须达99.99％，且面积更小到1微米见方，此点则比较困难。MCM-C：基材已改用混成电路(Hybrid)的陶瓷板(Ceramic)，是一种瓷质的多层板(MLC)，其线路与Hybrid类似，皆用厚膜印刷法的金膏或钯膏银膏等做成线路，芯片的组装也采用反扣覆晶法。MCM-D：其线路层及介质层的多层结构，是采用蒸着方式(Deposited)的薄膜法，或Green Tape的线路转移法，将导体及介质逐次迭层在瓷质或高分子质的底材上，而成为多层板的组合，此种 MCM-D 为三种中之最精密者。

42、OLB(Outer Lead Bond)外引脚结合
是"卷带自动结合"TAB(Tape Automatic Bonding)技术中的一个制程站是指TAB 组合体外围四面向外的引脚，可分别与电路板上所对应的焊垫进行焊接，称为"外引脚结合"。这种TAB组合体亦另有四面向内的引脚，是做为向内连接集成电路芯片(Chip 或称芯片)用的，称为内引脚接合(ILB)，事实上内脚与外脚本来就是一体。故知TAB技术，简单的说就是把四面密集的内外接脚当成"桥梁"，而以OLB 方式把复杂的IC芯片半成品，直接结合在电路板上，省去传统IC事先封装的麻烦。

43、Packaging封装，构装
此词简单的说是指各种电子零件，完成其"密封"及"成型"的系列制程而言。但若扩大延伸其意义时，那幺直到大型计算机的完工上市前，凡各种制造工作都可称之为"Interconnceted Packaging互连构装"。若将电子王国分成许多层次的阶级制度时(Hierarchy)，则电子组装或构装的各种等级，按规模从小到大将有：Chip(芯片、芯片制造)，Chip Carrier(集成电路器之单独成品封装)，Card(小型电路板之组装)，及Board(正规电路板之组装)等四级，再加"系统构装"则共有五级。

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