SMT电路板手工焊装及维修方法

文章摘要： 四边引脚封装元件可用小型镊子或真空吸笔贴放。贴放时，一定要保证所有引脚同时对齐，有些元件的引脚数量很多，间距很小，对中贴放十分困难。这时可借助放大镜完成贴放工作。元件贴放在电路板上以后，首先用热风枪加热，值得注意的是，锡膏从室温加热到150℃左右时，锡膏内助焊剂的粘度将有所下降，如果助焊剂软化的速度超过其蒸发的速度，锡膏会变成流体，容易发生连焊。为避免发生上述情况，应在开始加热时，将热风枪离开引脚1cm以上，待锡膏内的助焊剂缓慢软化并开始蒸发、第一次流动过程结束后，再将热风头罩住IC引脚，以较高的温度加热，使焊锡迅速熔化，最后关闭热风。焊接完成后应及时检查虚焊、连焊情况。检查

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         四边引脚封装元件可用小型镊子或真空吸笔贴放。贴放时，一定要保证所有引脚同时对齐，有些元件的引脚数量很多，间距很小，对中贴放十分困难。这时可借助放大镜完成贴放工作。元件贴放在电路板上以后，首先用热风枪加热，值得注意的是，锡膏从室温加热到150℃左右时，锡膏内助焊剂的粘度将有所下降，如果助焊剂软化的速度超过其蒸发的速度，锡膏会变成流体，容易发生连焊。为避免发生上述情况，应在开始加热时，将热风枪离开引脚1cm以上，待锡膏内的助焊剂缓慢软化并开始蒸发、第一次流动过程结束后，再将热风头罩住IC引脚，以较高的温度加热，使焊锡迅速熔化，最后关闭热风。焊接完成后应及时检查虚焊、连焊情况。检查虚焊可用探针轻轻划过引脚，若引脚发生移动，则为虚焊，需用烙铁进行补焊，连焊可用前述方法处理。
          因为防水或防振设计的电路板涂有保护胶，拆卸这种电路板上的元件时，需在焊锡熔化的同时用工具去掉保护胶再取下元件，操作时一定要小心，以防损伤引脚和焊盘，在焊接完毕后还要注意补胶。
         手工焊接、维修SMT元件，只要有一定的耐心和精细的操作，对初学者而言要熟练掌握操作技巧，并不困难。

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