贴片元件的焊接
[08-22 13:08:02] 来源:http://www.88dzw.com 电子制作 阅读:8286次
文章摘要:贴片元件的手工焊接和拆卸 有了上述工具,焊接和拆卸贴片元件就不困难了。对于只有2 – 4 只脚的元件,如电阻、电容、二极管、三极管等,先在EDAPCB/PCBjishu/" target="_blank" class="infotextkey">PCB 板上其中一个焊盘上镀点锡,然后左手用镊子夹持元件放到安装位置并抵住电路板,右手用烙铁将已镀锡焊盘上的引脚焊好。元件焊上一只脚后已不会移动,左手镊子可以松开,改用锡丝将其余的脚焊好。如果要拆卸这类元件也很容易,只要用两把烙铁(左右手各一把)将元件的两端同时加热,等锡熔了以后轻轻一
贴片元件的焊接,标签:电子制作网,http://www.88dzw.com贴片元件的手工焊接和拆卸
有了上述工具,焊接和拆卸贴片元件就不困难了。对于只有2 – 4 只脚的元件,如电阻、电容、二极管、三极管等,先在EDAPCB/PCBjishu/" target="_blank" class="infotextkey">PCB 板上其中一个焊盘上镀点锡,然后左手用镊子夹持元件放到安装位置并抵住电路板,右手用烙铁将已镀锡焊盘上的引脚焊好。元件焊上一只脚后已不会移动,左手镊子可以松开,改用锡丝将其余的脚焊好。如果要拆卸这类元件也很容易,只要用两把烙铁(左右手各一把)将元件的两端同时加热,等锡熔了以后轻轻一提即可将元件取下。
对于引脚较多但间距较宽的贴片元件(如许多 SO 型封装的IC,脚的数目在6 – 20之间,脚间距在1.27mm 左右)也是采用类似的方法,先在一个焊盘上镀锡,然后左手用镊子夹持元件将一只脚焊好,再用锡丝焊其余的脚。这类元件的拆卸一般用热风枪较好,一手持热风枪将焊锡吹熔,另一手用镊子等夹具趁焊锡熔化之际将元件取下。
对于引脚密度比较高(如 0.5mm 间距)的元件,在焊接步骤上是类似的,即先焊一只脚,然后用锡丝焊其余的脚。但对于这类元件由于其脚的数目比较多且密,引脚与焊盘的对齐是关键。在一个焊盘上镀锡后(通常选在角上的焊盘,只镀很少的锡),用镊子或手将元件与焊盘对齐,注意要使所有有引脚的边都对齐(这里最重要的是耐心!),然后左手(或通过镊子)稍用力将元件按在EDAPCB/PCBjishu/" target="_blank" class="infotextkey">PCB 板上,右手用烙铁将赌锡焊盘对应的引脚焊好。焊好后左手可以松开,但不要大力晃动电路板,而是轻轻将其转动,将其余角上的引脚先焊上。当四个角都焊上以后,元件基本不会动了,这时可以从容不迫地将剩下的引脚一个一个焊上。焊接的时候可以先涂一些松香水,让烙铁头带少量锡,一次焊一个引脚。如果不小心将相邻两只脚短路了不要着急,等全部焊完后用编织带吸锡清理即可。这些技巧的掌握当然是要经过练习的,如果有旧电路板旧IC 不妨拿来作练习。
高引脚密度元件的拆卸主要用热风枪,一只手用适当工具(如镊子)夹住元件,另一只手用热风枪来回吹所有的引脚,等都熔化时将元件提起。如果拆下的元件还要,那么吹的时候就尽量不要对着元件的中心,时间也要尽量短。元件拆下后用烙铁清理焊盘。如果你对自己焊实在没有把握,也可以找人帮忙,现在修手机的到处都是,他们大多有一个热风焊台,而且维修师傅会有一定经验,请他们帮忙(或付些许钱)就解决了你的大问题。
有关贴片元件的手工焊接和拆卸方法网上有不少资料,大家可以找找。本人是近视加老花,开始时还用放大镜,后来干脆什么也不用,眼镜也不带,凭肉眼看得更清楚,只是凑得近点,对于多达200 只脚的IC 照样反复拆焊不误。年轻的朋友眼睛好,相信会比我做得更好。
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