SMT标准汇集目录（一）

文章摘要：IPC-A-610C 电子组件的验收J-STD-001B 电子和电子组件对焊料的要求IPC-HDBK-001 焊接的电器及电子组件要求的手册及指南DOD-STD-2000-4A 电气和电子设备通用焊接技术要求MIL-F-14256E 焊剂、焊接、液体（松香基）IPC－TP-797 SMT焊点长期可靠性：设计、试验 、预测J-STD-003 印制板的可焊性测试J-STD-012 倒装片和芯片尺寸工艺的实施J-STD-0

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IPC-A-610C            电子组件的验收
J-STD-001B              电子和电子组件对焊料的要求
IPC-HDBK-001            焊接的电器及电子组件要求的手册及指南
DOD-STD-2000-4A          电气和电子设备通用焊接技术要求
MIL-F-14256E            焊剂、焊接、液体（松香基）
IPC－TP-797              SMT焊点长期可靠性：设计、试验 、预测
J-STD-003            印制板的可焊性测试
J-STD-012            倒装片和芯片尺寸工艺的实施
J-STD-013            球阵列和其他高密度工艺的实施
IPC-SM-784            实施COB工艺的指南
IPC－MC－790            多芯片组件工艺应用指南
IPC-SM-785            表面安装焊料粘接剂的加速可靠性测试指南
SMC-TR-001            载带自动焊接和细间距工艺的介绍
IPC-R-700C          印制电路板和组件的修调、返修指南
IPC-CM-770D            印制板元器件安装指南
IPC-SM-780            重点用于表面贴装的元器件封装和互联的指南
IPC-7711            电子组件的返工返修
IPC-7721            印制板和电子组件的返修与修正
IPC-7721            印制板和电子组件的返修与修正增补1
IPC-SM-816            SMT工艺指南和检验单
J-STD-004            焊剂技术要求      
J-STD-005            焊膏技术要求
J-STD-006            用于电子焊接的焊料合金、助焊和非助焊固体焊料的技术要求
IPC-SM-817            非导电表面安装胶粘剂的通用要求
IPC-SM-840C            永久焊料掩膜的质量和性能
IPC-SM-840C            永久焊料掩膜的质量和性能修正1
IPC-CC－830A            印制板组件电气绝缘混合剂验收和性能
IPC-3408            各向异性导电胶粘剂膜通用要求
IPC-3406            表面贴装导电胶规范
IPC-ML－960            多层印制板大批量叠层板质量和性能规范

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