SMT标准汇集目录(一)
[09-06 17:11:50] 来源:http://www.88dzw.com 行业标准 阅读:8603次
文章摘要:IPC-HM-860 多层混合电路技术规范IPC-MC-324 金属芯板性能规范IPC-DW-426 分立线组装规范IPC-DW-425A 用于分立线板的设计和最终产品要求IPC-FC-232C 粘接剂涂覆的绝缘薄膜用作覆盖板材用于柔性印制线和柔性粘合薄膜IPC-DW-424 密封分立线互连板通用规范IPC-6012A 钢性印制板鉴定和性能规范修正1IPC-TF-870 聚合物厚膜印制板的质量和性能IPC-A-600F
SMT标准汇集目录(一),标签:电子行业标准,http://www.88dzw.comIPC-HM-860 多层混合电路技术规范
IPC-MC-324 金属芯板性能规范
IPC-DW-426 分立线组装规范
IPC-DW-425A 用于分立线板的设计和最终产品要求
IPC-FC-232C 粘接剂涂覆的绝缘薄膜用作覆盖板材用于柔性印制线和柔性粘合薄膜
IPC-DW-424 密封分立线互连板通用规范
IPC-6012A 钢性印制板鉴定和性能规范修正1
IPC-TF-870 聚合物厚膜印制板的质量和性能
IPC-A-600F 印制板的验收
IPC-6013 挠性印制板验收和性能规范修正标准1
IPC-6018 微波成品板检验与测试
IPC-6015 有机MCM-L贴装和互连结构的验收和性能规范
IPC-6013 挠性印制板验收和性能规范
IPC-6012 钢性印制板验收和性能规范
IPC-6011 印制板通用性能规范
IPC-SM-786A 湿度/再流敏感ICs特性和处理步骤
IPC-9251 评价细线能力测试媒介
J-STD-020A 非密封固体表面安装器件潮湿/再流敏感度分级
J-STD-035 非密封封装电子元件的声波显微检测
J-STD-033 潮湿/再流敏感表面安装器件的包装、运输和使用
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