适合QFN返修的焊膏印刷

文章摘要：作者：Robert Avila、Dominik Horn 这个行业越来越关注如何做出尺寸更小的元件。我们把微型引脚框架（MLF Micro-leadframe）元件，例如QFN，用到空间有限的产品中——运用引脚框架技术把接触焊盘直接做在元件上（图1）。这种元件能够提高印刷电路板的组装密度。 听起来怎么这般耳熟？是的，以前就听说过类似的技术。在BGA、芯片级封装（CPS）和倒装芯片上用的就是这个办法。但是，现在和以前不一样，特别是从返修的角度看，例如，在返修过程中焊膏及其涂敷就不一样。无引脚元件上没有涂敷焊膏，必须在贴装和再流焊之间涂敷焊膏。通常，这些封装是用在空间有限的地方，因

适合QFN返修的焊膏印刷,标签：蚀刻加工,蚀刻技术,http://www.88dzw.com

作者：Robert Avila、Dominik Horn

    这个行业越来越关注如何做出尺寸更小的元件。我们把微型引脚框架（MLF Micro-leadframe）元件，例如QFN，用到空间有限的产品中——运用引脚框架技术把接触焊盘直接做在元件上（图1）。这种元件能够提高印刷电路板的组装密度。

    听起来怎么这般耳熟？是的，以前就听说过类似的技术。在BGA、芯片级封装（CPS）和倒装芯片上用的就是这个办法。但是，现在和以前不一样，特别是从返修的角度看，例如，在返修过程中焊膏及其涂敷就不一样。无引脚元件上没有涂敷焊膏，必须在贴装和再流焊之间涂敷焊膏。通常，这些封装是用在空间有限的地方，因为没有足够的空间来放置模板涂敷焊膏，所以传统的焊料印刷方法（模板和刮刀）用起来相当困难。

图1 涂敷了焊膏的QFN。

    直接涂敷焊膏的方法同样也不可行。价钱高，速度慢，在返修环境下几乎没法使用。因此，把焊膏加在元件上就成了首选的方法。薄膜模板、夹具和熟练的工人有时能够得到令人惊叹的效果，那么，为什么不能让机器去完成呢？在这种情况下，通常需要一个人把涂敷了焊膏的元件反过来，在再流焊之前把它放到吸嘴上，还不能影响涂敷上去的焊膏。如果需要经常返修MLF或者QFN元件，而且要求成品率高，就更不能用手工操作了，而这些都可以很容易地整合到返修工具中。我们需要的是一种焊膏涂敷工具，它不会限制返修的工作效率。现在有间距小于300μm的模板,适合尺寸为几毫米的元件，要依靠手眼灵巧配合，成功地把焊膏印上去，受到很多限制。

    如果把一种直接在元件上印刷焊膏的方法*和其他返修工艺结合起来，能够解决所有与QFN和MLF元件有关的问题。把清除残留焊料和元件再流焊与适合涂敷了焊膏的元件的温度曲线结合在一起，可以得到一个能够 提高返修成品率而且更有效的方法。这是成功的返修成为有价值的工艺的另一个例子，而且这不再是什么遥不可及的事情了。

    在元件上涂敷焊膏是顺序进行的工艺。在设计每一步时，都考虑到尽量减少把焊膏涂到不该有焊膏的地方。但是，我们来看一种情形，它是这种工艺的不利一面。需要使用半定制的夹具固定MLF，把它装进印刷装置中。这些相对不贵而且比较容易生产的夹具可以用于尺寸变化仅几毫米的元件。我们也可以这么说，如果预计的返修作业是一次性的，几乎不会重复，那么，用这种夹具是个非常重的负担。在这个例子中，更适合人工涂敷焊膏，特别是在焊盘较大而且间距不是特别小的情况下。但是，它的好处远远超过它的不便之处, 特别是在需要大量返工的

图2拾起元件并把它倒过来。

情况下。下面的步骤表明，直接在元件上印刷焊膏是一步步按顺序进行的,其中使用了返修工具中的一个模组。最后，用喷嘴把从元件从模板框中拾起，在接着进行的热空气再流焊工艺中也是使用这个喷嘴。这个工艺的具体步骤如图2、3、4、5所示。

    把需要涂布焊膏的元件放在元件运载器中，拾取装入模组中，翻转180°（图2）。把模板拾起工具装到系统 再流焊臂里，把它锁紧。用这个工具来拾起模板、对正，然后把它放在要印刷的元件上面。所有元件都可以使用这个工具，而且整个模板的框架尺寸可以调整。通过分光法观察并且把模板开孔和元件焊盘对正。

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