防焊设计之学习了解加深

文章摘要：1 目的：建立产品制前防焊底片设计作业标准，以达到规范设计准则, 提高生产效率及制作良率之目的。2 作业内容：2.1防焊油墨：防焊油墨种类、颜色及厂牌：除非客户特别规定，否则防焊油墨须印于双面，现厂内使用的防焊油墨种类、颜色及厂牌如下表.如客户无特别要求, 厂内优先使用TAIYO( PSR-4000 ) SPO8制作.2.2 防焊距导体,防焊clearance及S/M下墨宽度制作要求:2.2.1在制作时因存在涨缩及对位偏的情形, 为防止防焊上焊盘(on pad),在焊盘周围需制作clearance, 同时为防止防焊open到线路(侧露), 防焊距导体需保证一定的间距.一般clearance作2

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1 目的：建立产品制前防焊底片设计作业标准，以达到规范设计准则, 提高生产效率及制作良率之目的。

2 作业内容：
2.1防焊油墨：
防焊油墨种类、颜色及厂牌：除非客户特别规定，否则防焊油墨须印于双面，现厂内使用的防焊油墨种类、颜色及厂牌如下表.如客户无特别要求, 厂内优先使用TAIYO( PSR-4000 ) SPO8制作.

2.2 防焊距导体,防焊clearance及S/M下墨宽度制作要求:
2.2.1在制作时因存在涨缩及对位偏的情形, 为防止防焊上焊盘(on pad),在焊盘周围需制作clearance, 同时为防止防焊open到线路(侧露), 防焊距导体需保证一定的间距.一般clearance作2.0mil,MIN 0.8mil;防焊距导体的间距MIN 1.1mil.在设计时,优先保证防焊距导体的间距,防止侧露,因为侧露比on pad较难发现.潜在风险性较高.
如:外层距导体的间距A/W为2.0mil时,防焊clearance做0.8~0.9mil,防焊距导体1.1~1.2mil;

2.2.2为防止在上件时SMD间造成锡桥,造成短路.PCB在制作时SMD间需制作一Solder maskdam.厂内制作能力量产制作:min 2.5mil,样品制作: min 2.5mil,底限制作:min2.0mil.

A.因厂内重点管控BGA处是否on pad或侧露的问题,故板内SMD的最小clearance应该以BGA处为基准.即SMD的最小clearance要大于BGA的最小clearance.若遇到特殊设计，应该知会防焊,请其特别量测.
B.当Solder Dam的宽度为MIN 2.5mil时,其长度不可过长,否则容易Peeling.
C. 当两个防焊pad间有文字需印出时,特别注意防焊的Solder Dam必须大于7mil,间距不足可以将防焊的clearance做至MIN 0.8mil;文字做至MIN 3.5mil.

2.3Solder defined pad补偿:
A.防焊有2/3以上open在大铜面上就是solder define pad. 若Solder define不在大铜面上,而是在外层pad上, 则工作稿外层的pad要比防焊单边大min 1.5 mil
B.无特殊要求时Solder define BGA & SMD PAD一般补偿2mil,可依实际情况调整.
C.若客户要求含 Copper define & Solder define同组BGA SMD成品焊盘面积一致, Solder define PAD 须依同组Copper define 外层pad的成品要求大小补偿.目前SONY,MOTO和AMOI客户的料号必须做成一样大.
D.同组有copper define & solder define,参考微影底片制作SOP确认.

2.4为改善防焊Peeling的状况,遇到有防焊拐角时,若客户无特殊要求,建议做成大小为0.5mm的R角

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