适合QFN返修的焊膏印刷

文章摘要： 图3 用刮板把焊膏铺开。 把模板降落到元件表面上，用真空吸住这个模组，并且脱离拾取工具。用括板以典型的方式把焊膏铺开（图3）。在完成焊膏印刷之后，模板表面与使用真空的拾取工具重新对正，然后，抽真空，把模板从元件上拿起来，然后把模板从拾取工具取下（图4）。图5是典型的焊膏涂布情况。把适合具体MLF的再流焊吸嘴装上去，把模组往回翻转180°，这样芯片背面就直接对着拾取工具。从夹具中拾起元件，这样刚涂布了焊膏的表面就直接对着MLF焊盘。焊盘通过分光技术与基板对正，并且贴放好元件，然后进行再流焊。 图4再流焊臂降下，把元件拿起来。 对这种工艺来说，直接在元件上印刷焊膏的模组是必不可

适合QFN返修的焊膏印刷,标签：蚀刻加工,蚀刻技术,http://www.88dzw.com

图3 用刮板把焊膏铺开。

    把模板降落到元件表面上，用真空吸住这个模组，并且脱离拾取工具。用括板以典型的方式把焊膏铺开（图3）。在完成焊膏印刷之后，模板表面与使用真空的拾取工具重新对正，然后，抽真空，把模板从元件上拿起来，然后把模板从拾取工具取下（图4）。图5是典型的焊膏涂布情况。把适合具体MLF的再流焊吸嘴装上去，把模组往回翻转180°，这样芯片背面就直接对着拾取工具。从夹具中拾起元件，这样刚涂布了焊膏的表面就直接对着MLF焊盘。焊盘通过分光技术与基板对正，并且贴放好元件，然后进行再流焊。

图4再流焊臂降下，把元件拿起来。

    对这种工艺来说，直接在元件上印刷焊膏的模组是必不可少的。分光技术不仅可以用来把模板与LAN阵列对正（保证在元件上准确涂敷焊膏），还可以用来对正元件和基板，一旦从模组中拾起模板，确保由对正、贴装和再流焊组成的工艺能够自动地完成。

在顺利地更换MLF元件的办法中，这只是一部份。在元件再流焊之前，必须把电路板/基板上的残余焊料清除干净，最好是用非接触的方法来完成。对尺寸较小、间距很小的元件来说，一个完整的可拆卸模组能够降低虹吸作用损坏整个基板的危险。在电路板经过清洗，元件上涂布了焊膏之后，剩下的工作是，控制向下的力把元件贴上去，通过热管理的方法进行再流焊，这样不会影响周围的元件。图6是用不好的焊膏印刷方法的效果，可以看到焊膏没有全部覆盖焊盘。这种情况比较容易引起焊点开路。但是，在图7中，焊料覆盖均匀，改善了再流焊的效果。

图5 焊膏的涂布情况。

结论
尽管训练有素、手眼协调良好的工人能够完成返修中的大部份工艺，但是，这还是存在局限性。这个解决办法需要添置的工具成本很低，投资很少，也许是降低生产线风险、提高返修成品率的最佳方法。

* DCP模组，Finetech美国公司。

作者简介
Robert Avila是Finetech美国公司应用工程师，电话：1-480 893-1630；电邮：robert@finetechusa；网址：finetechusa。Dominik Horn是Finetech公司产品经理，电话：49-309-366-810，电邮：dominik.horn@finetech.de；网址：finetech.de。

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