印刷电路板表面组件自动化检验

文章摘要： , 为新的影像坐标， x, y 为原先影像的坐标。二值化由于检验的灯光环境可以控制，因此我们使用默认值的方式来作二值化的处理，以加速影像二值化之处理速度。正规化由于相关系数需要执行于相同的大小的图形，故将分割所得的每一个区块影像，调整至与标准样板一样的大小，以便进行相关系数运算。反复投射以递归的方法，针对欲检验区域进行反复投射( Interactive project) 的处理，将IC上面的不同大小的商标与文字分割出来，如图三所示。 图二. 待测影像定位处理 图三. 待测区域影像反复投射以分割各字符 2.2 瑕疵定义与检验法则 一般常见的IC瑕疵有断字、印刷不良、缺字、批号错误、放

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, 为新的影像坐标， x, y 为原先影像的坐标。

二值化
由于检验的灯光环境可以控制，因此我们使用默认值的方式来作二值化的处理，以加速影像二值化之处理速度。

正规化
由于相关系数需要执行于相同的大小的图形，故将分割所得的每一个区块影像，调整至与标准样板一样的大小，以便进行相关系数运算。

反复投射
以递归的方法，针对欲检验区域进行反复投射( Interactive project) 的处理，将IC上面的不同大小的商标与文字分割出来，如图三所示。

图二. 待测影像定位处理

图三. 待测区域影像反复投射以分割各字符

   2.2 瑕疵定义与检验法则

   一般常见的IC瑕疵有断字、印刷不良、缺字、批号错误、放置错位，其各自相关的定义与检验法则说明如下：

(1) 断字：由于印刷的原因导致IC字符部分未能显现，以致产生有如断掉般的情况。将待测影像与正确影像进行 XOR 运算，再侦测有无区块影像产生，如果有则判为断字(如图四)。

图四. IC断字的影像

(2) 印刷不良：由于印刷时机器的不稳定所导致或是印字时印头清洁不良，导致字符有模糊或毛边的情况发生。将待测影像与正确影像进行XOR 运算，再侦测有无散状影像产生，如果有则判断为印刷不良(如图五)。

图五. IC印刷不良的影像

(3) 缺字：原本应该有字的影像区块却没有字符或商标存在。检验影像区块，经侦测后没有发现物体 (物体点数小于一容忍值)，即判断为缺字(如图六)。

图六. IC 缺字影像

(4) 批号错误：原本应该印的字符变成另外其他的字符或图像。依据相关系数低至0.3 以下，有相当大的信心确信该区字符已不是原来之字符或图像。至于要更进一步了解印出为何字符则需要更进一步的萃取特征信息来作辨别(如图七)。

图七. IC 批号错误之影像

(5) IC放置错位：因为机械手臂拿取的缘故，导致IC方位正好颠倒。我们可藉由侦测定位点与特定ＩＣ批号字符的相对位置，藉此了解有无装反之情况(如图八)。

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