電路板之微切片與切孔

文章摘要：可看出各層間導體之間的關係，本層上導間黑化粉塵隨流膠移動的情形，以及孔壁與內層較多接合面出現的情形，要用40x實體顯微鏡觀察，但磨片的手藝較難，也不易照像。 4.4水平切片 簡易者先將切樣平置，灌膠後再以強力瞬間膠貼上一直立的握片，以方便拿磨切，此水平法可對簡單的垂直切再進一步的證明，但手藝較困難，要小心慢磨以防真相誤失，尤其是銅箔在1/2 OZ 或1/4 OZ時更要非常謹慎才行，稍有不平即能出錯。水平切片也看出除膠渣，孔銅厚度，鑽孔粗造等，一般垂直切片情形而且更能看到平切的特殊畫面。例如： 4.4.1粉紅圈(Pink Ring ，Red Ring， Red Halo) 係鑽孔動作太

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　　可看出各層間導體之間的關係，本層上導間黑化粉塵隨流膠移動的情形，以及孔壁與內層較多接合面出現的情形，要用40x實體顯微鏡觀察，但磨片的手藝較難，也不易照像。  
　
4.4水平切片

　　簡易者先將切樣平置，灌膠後再以強力瞬間膠貼上一直立的握片，以方便拿磨切，此水平法可對簡單的垂直切再進一步的證明，但手藝較困難，要小心慢磨以防真相誤失，尤其是銅箔在1/2 OZ 或1/4 OZ時更要非常謹慎才行，稍有不平即能出錯。水平切片也看出除膠渣，孔銅厚度，鑽孔粗造等，一般垂直切片情形而且更能看到平切的特殊畫面。例如：  
　  
4.4.1粉紅圈(Pink Ring ，Red Ring， Red Halo)

　　係鑽孔動作太猛或PTH的化銅前有酸液攻入黑化層，吃掉氧化銅露出銅金屬表面的原色，此粉紅圈的大小也是一種製程好壞的指標。  
　
4.4.2印刷與鑽孔之間的對準情形

　　最容易在平切片平切上看到全貌，平環的最小寬度，是否有破出(Break out)等現象都要比直切片更為清楚及真實。
　  
4.4.3孔銅厚度的分佈也比直切要準。  
　
4.5切孔：

　　需用40x實體顯微觀察半個圓形壁的全景，可看的更完全，更接近實。情，無需用言語解釋，以下為切孔的特點。  
　  
4.5.1吹孔的真實情況

　　在噴錫，熔錫的孔壁上，可極清楚的看到，有氣體吹出的靜止畫面的樣子，任何人一看就懂而且印象深刻，比任何文字及語言的解釋都更為有效有力。
　  
4.5.2未鍍前的原始鑽孔孔壁的情形，如縱向玻璃束被挖空崩的情形，整犁溝出現的情形。  
　  
4.5.3經過無電銅(化學銅)後，可將背後儘量磨簿，做背光法檢查銅壁是否覆蓋(Coverage)良好或有破洞情形。  
　  
　　簡單的做法是：  
　　取─500 ml燒杯將側壁外面及杯底外面全部貼滿膠帶，使杯底朝上，杯中放入─小手電筒的光源，並在杯底膠帶上割出一個小長縫，使光線射出，再將切孔樣片的孔面朝上正壓在光縫上，由20或40 倍實體顯微鏡下可清楚看到孔壁玻璃上是否已蓋滿了銅層，有任何光點或朦朧的光漏出，即表銅層的覆蓋力有問題，銅層是不透光的，必須全黑才表示銅層已覆蓋完整。
　
5.結論：  
　  
　　切片對電路板正猶如X光片對醫生看病一樣，可找出問題的真相，找出生產線的苦惱所在，並找出解決的辦法。良好的切片，常有意想不到的好處，使做的人有很大的成就感，是故為業界所不斷的追求及研究者也。

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