電路板之微切片與切孔

文章摘要： 3.2.6少量切樣可用竹籤條直接在孔口處填膠，然後直立烤硬，最後兩種因膠體很少，故磨削時間能夠節省，但要保持磨面的水平，要靠功夫及手勢了，但真正的好切片是由此種簡單的方法做出來的。 3.3磨片(Grinding) ： 是利用砂紙的切削力將樣片磨到孔的正中央，以便觀察孔壁斷面情況的步驟。為節省時間大量製作，多用快速轉盤做快速磨削法，可用有背膠的砂紙貼在盤面上，也可用邊緣匝狀固定器將紗紙固定，或紙有中心洞套入轉軸心上，在水濕及高速轉動時；砂紙會平貼在盤面上而可以進行磨削。少量簡單的切樣只要用手在一般砂紙上平磨即可連轉盤也可省掉，以上所用的砂紙番號以下述為宜。 3.3.1 220 號粗磨到孔壁斷

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3.2.6少量切樣可用竹籤條直接在孔口處填膠，然後直立烤硬，最後兩種因膠體很少，故磨削時間能夠節省，但要保持磨面的水平，要靠功夫及手勢了，但真正的好切片是由此種簡單的方法做出來的。

3.3磨片(Grinding) ：

　　是利用砂紙的切削力將樣片磨到孔的正中央，以便觀察孔壁斷面情況的步驟。為節省時間大量製作，多用快速轉盤做快速磨削法，可用有背膠的砂紙貼在盤面上，也可用邊緣匝狀固定器將紗紙固定，或紙有中心洞套入轉軸心上，在水濕及高速轉動時；砂紙會平貼在盤面上而可以進行磨削。少量簡單的切樣只要用手在一般砂紙上平磨即可連轉盤也可省掉，以上所用的砂紙番號以下述為宜。

3.3.1 220 號粗磨到孔壁斷層的兩條平行線將要出現為止，注意要噴水或他種液體以減熱。  
　  
3.3.2改用400號再磨到 “孔中央”的“指示線”出現。  
　  
3.3.3改用600號以上細砂紙輕磨幾下，以改正不平行的斜磨即可。

3.4拋光(Polish)  

　　要看到切片的真相，必須要做仔細的拋光，消除砂紙的刮痕。大量時，轉盤式毛毯加氧化鋁懸浮液當做助劑，做轉微接觸式的拋光，注意在拋光時要時常改變切樣的方向，使有更均勻的效果，直到砂痕完全消失為止。少量切樣可改用一般布頭，及擦銅油膏即可進行，也要時常改變拋動的方向，前後左右以及圓周式運動，手藝功夫做的好時，效果要比高速轉盤拋光要更為清晰，更能保存真相，但較費時。拋光的壓力要輕，往復次數要多，效果才更好，而且油性拋光所得銅面的真相要比水性拋光更好。

3.5微蝕 (microetch) ：

　　將拋光面用水或稀酒精洗淨及吹乾後，即可進行微蝕，以找出金屬的各自層面，以及結晶狀況，此種微蝕看似簡單，但要看到清楚細膩的真像，卻很不容易，不是每次一定成功的。不行時只有再輕拋數次，重做微蝕，以找出真像。微蝕液配方如下：  
　  
“10 cc氨水 + 10 cc純水 + 2?3滴雙氧水”  
　  
　　混合均勻後，即可用棉花棒沾液，在切片表面輕擦約2秒鐘，注意銅面處發出氣泡的現象，2?3秒後立即用水將蝕液沖掉，並立即用衛生紙擦乾，勿使銅面繼續氧化，否則100x顯微下會出現棕黑色及粗糙不堪的銅面，良好的微蝕將呈現鮮紅銅色，且結晶及分界清楚。  
　  
　　注意上述微蝕液至多只能維持1小時，棉花棒用1-2次後也要換掉，以免污染切面上銅面的結晶。讀者需多做摸索，自可找出其中原由。  
　  
　　早期用“鉻酸(Cr03)加入少量硫酸及食鹽的方法”已經落伍，而且會使錫鉛層發黑，不宜再用，氨水法則錫鉛面仍呈現潔白，其中常見之黑點分佈那是鉛量較多區現象。  
　  
　　要做研究判斷的切片必須要做仔細的拋光及微蝕的工作，否則只有白費功夫而已，一般出貨性大量的切片，只好集體拋光，檢查前再做微蝕，如此至少也可看到真像8.9分。

3.6照像  

　　原拋光片若為100分時，則由顯微鏡下看到的倒立影像，按顯微鏡的性能只可看到85%?95%的程度，而用拍立得照下來時，最好也只有80%?90%，經拍立得像片再翻照成幻燈片時，當然更要打折75%?85%了，但為求記錄及溝通起見，照相是最好的方法了，此種像片價格很貴，一定要有畫面才去面影，否則實在毫無意義。照像最難處在焦距的對準，此點困難很多。  
　  
3.6.1 目視焦距與攝影焦距不完全相同，不可以目視為準，需多犧牲幾張找出真正攝影焦距來。  
　  
3.6.2曝光所需之光量＝光強度x時間，好的像片要儘量使時間延長及減少光強度，加上各種濾光片後可得各種不同效果的像片。  
　  
3.6.3影像表面須平整，否則倍數大時，(100x以上)會出現局部清楚局部模糊現象，得像後，要陰乾透徹後才得觸摸，避免造成畫面受損。
　  
4.判讀﹕

　　切片的畫面清晰可愛只是製件手法，要能判讀畫面所出現的各種現象，並利用作為決策的根據，則更需豐富的電路板學識才行，尤其是成因及改進的方法更要學識與經驗的配合才行，無法在短時間內所能湊功的。以下將就常見的各種缺點配合幻燈片的講解，讓者能做較深入的瞭解。  

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