LM4702高保真功放器件

文章摘要： 表1为LM4702 C工作电压在±75V 和±50V时的电气特性。表2为LM4702A、B工作电压在±100V时的电气特性。表1 LM4702C的电气特性(Imute=1.5mA，除非特别说明，否则TA=25℃) 注：1.典型值在25℃下测定，代表参数的标准。2.测试范围保证美国国家半导体公司的平均出厂质量水平。3.数据的最大/最小规格范围得到设计、测试和统计分析的保证。 二、LM4702功率放大器设计方案 图5是LM4702的参考设计图。图6为其印板图。它在一些通用的关键参数上表现良好，例如THD+N(0.0006％)、SNR、频率响

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    表1为LM4702 C工作电压在±75V 和±50V时的电气特性。表2为LM4702A、B工作电压在±100V时的电气特性。
表1 LM4702C的电气特性
(Imute=1.5mA，除非特别说明，否则TA=25℃)
 
 
注：1.典型值在25℃下测定，代表参数的标准。
2.测试范围保证美国国家半导体公司的平均出厂质量水平。
3.数据的最大/最小规格范围得到设计、测试和统计分析的保证。

二、LM4702功率放大器设计方案
    图5是LM4702的参考设计图。图6为其印板图。它在一些通用的关键参数上表现良好，例如THD+N(0.0006％)、SNR、频率响应、噪声和其他音频指标，并且获得了良好的测试结果。
1.印刷电路板布局
    与所有低噪声、高品质的电路板布局一样，需要特别注意LM4702功率放大器接地和电源电路设计布局。接地和电源的星形连接对音频电路板布局有非常好的应用效果。星形连接是从电路中每个元件出发的线路最后集中到某个中心点，图5所示的LM47O2示范板的布线图是一个很好的例子。注意，所有的接地线如何汇集在电路板左侧，Rs1和Rs2的附近，并且连接到电源连接器中心的两个接地针脚。连接到左右输出口的接地走线也汇集在星状接地的中心，它是电源连接器的中心，两个接地针脚也位于此处。
    接地走线的星状结构设计同样也可应用于电源电路。这一点在LM4702示范板的布线图上不太明显，因为左右输出级的电源连线完全通过示范板顶部分离的电缆进行连接。LM4702芯片的电源连接通过电路板底部的连接器来实现，星状接地的中心也连接到此处。这样便创建了一个有效的星状电源电路，其中有从每个输出级和LM4702连接到主要电源电容的分离线路。这个星状连接的主要原因是互补达林顿输出设备与LM4702的电源走线必须保持分离。如果不分离，输出级所输出的高压电流会影响甚至改变LM4702芯片的电源供应等级，从而增加失真，并给音频输出信号的质量带来负面影响。
    必须避免使用接地层和电源层。接地层是大面积的铜箔区域，通常用于数字电路板。所有的芯片将接地管脚连接到这个区域，而不是采用单独的走线连接到一个中心接地。在高保真放大器中，这会造成混乱的接地路径，对输出信号产生不利影响。例如，很容易听见的“嗡嗡”声就是由接地层的接地回路所产生的。
    设计接地线和电源线分离的印板需要花费相当多的布局设计时间，但是不会改变电路板的最终成本。如果能将电路板保持两层设计，而不是数字电路板中常见的多层设计，那么就可降低成本。
    保持印板布线图左右声道区域对称很重要。印板布线图对称意味着电路的左右剖面看起来非常相似(即便不是正好完全相同且有同样的走线长度和宽度)。在一些实例中，电路板的布线图左边是对右边的镜像，使得在最终设计中产生适当的平衡参数(一致的左右声道)。例如，为了使左右声道电路获得0.0006％的THD+N，电路板上的接地连线必须长度、宽度相同，精确到0.25mm，并且在电路板的两边有同样的形状。当然，不需要那样仔细构思也能获得0.01％或更好的THD+N。
    LM4702示范板布线图中一个值得注意的地方是在放大器电路板的顶层，这儿有一条线连接到LM4702管脚3上的Sink1，引出到达林顿三极管，另一条走线则连接到管脚11上的Sink2。在对布线图进行多次重复设计后，发现这两条线之间需要最小2.54mm的间距才能避免可能的振荡。因为这是两侧声道最敏感的点，所以在这两点间不应该有任何耦合。这也是为什么需要在两条线路之间保持2.54mm最小间距的原因。

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