文章摘要：印制电路计算机辅助设计(CAD)一,印制电路板计算机辅助设计软件图3.2 中显示出的软件开发工作，虽然也包含了印制电路板的计算机辅助设计(CAD)的内容，但实际上这类现成软件在市场上已有出售。目前国际上出售的一些印制电路的计算机辅助设计(CAD)软件示于表3. 1 。在有了现成CAD 软件后，印制电路设计人员的主要工作则是通过人机对话的方式往这类CAD 软件中输入参数，并得到结果。不过，为了能够很好地运用这些软件，设计人员首先应当掌握一些印制电路板计算机辅助设计的基础知识。二,CAD 输出的多层印制线路板的层结构作为多层刚性印制电路基础的多层印制线路板，是由一层层薄如纸甚至薄如蝉翼的树脂绝缘层

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印制电路计算机辅助设计(CAD)

一,印制电路板计算机辅助设计软件
　　图3.2 中显示出的软件开发工作，虽然也包含了印制电路板的计算机辅助设计(CAD)的内容，但实际上这类现成软件在市场上已有出售。目前国际上出售的一些印制电路的计算机辅助设计(CAD)软件示于表3. 1 。在有了现成CAD 软件后，印制电路设计人员的主要工作则是通过人机对话的方式往这类CAD 软件中输入参数，并得到结果。不过，为了能够很好地运用这些软件，设计人员首先应当掌握一些印制电路板计算机辅助设计的基础知识。

二,CAD 输出的多层印制线路板的层结构
　　作为多层刚性印制电路基础的多层印制线路板，是由一层层薄如纸甚至薄如蝉翼的树脂绝缘层和导体图形层相互重叠而构成的。所谓多层的层数，历来就有两种不同的计数方式，一种是无论导电的还是绝缘的、树脂的还是铜锚的，统统都算在内，作为一层来计算;另一种方式是只计算含有铜筒、即含有导体图形的层。显然，对于同一块印制线路板，按照两种不同的计算方式计数会得到很大悬殊的两种不同结果，国际上则以后面的一种计数方式比较流行，因此本书也采用后一种计数方式。图3.11 是在印制线路板设计中，由计算机输出的按照这后一种层数计数方式计数的4 层印制线路板的各层顺序结构示意图。

　　在进行计算机辅助设计导体图形时，需要对计算机输入数据。在输入数据前，首先应当确定该图形是正像、还是负像。应当特别提醒读者注意的是，这里有关正像与负像的提法，与光致抗蚀材料的所谓正性光致抗蚀材料与负性光致抗蚀材料的正负提法是不同的。这里的正像，在印制线路板制作过程中使用的既可以是正性光致抗蚀材料，也可以是负性光致抗蚀材料;这里的负像，在印制线路板制作过程中使用的既可以是正性光致抗蚀材料，也可以是负性光致抗蚀材料。这里的所谓正像，就是具有铜筒的导体图形;这里的负像则是为了嵌入正像，而将相当于有正像导体图形的部位去掉而剩余的导体图形。其中，正像数据是所有具有导体图形的层必不可少的。而负像则是在导体面积比较大的电源层、接地层才有的，尤其是在电源层、接地层中嵌入其他导体图形时更是必不可少的。其他图形的正像在电源层或者接地层的负像中的嵌入行为，称为图像合成，图3.12 绘出了电源层导体图形的负像与其他导体图形的正像合成前后的对照。如果在哪一层中有负像的话，在印制线路板制作过程中，需要将正像图形与负像图形合成在一起，才能构成印制线路板中的一层。对于同一层而言，即使正像、负像分别输入，在输出时也绝不可以分别输出，也就是说，计算机辅助设计的输出是以整层图案的形式输出的。

　　表面附着有导体图形的树脂薄层具有两个表面，为了便于区分，习惯上人们把朝向贴片式元器件安装方向的一面称为A 面，或者上面、正面;另外一面则称为B 面，或者下面、背面、反面。需要特别提醒新手注意的是，同一个图形、同一个位置，从B 面观察时，其左右位置是与A 面观察的结果相互颠倒的。

三，多层印制线路板CAD 软件的文件结构
　　多层印制线路板CAD 软件由3 种类型的文件构成，它们分别是环境设定文件、电子元器件文件和印制线路板文件。环境设定文件包括通用环境设定文件和某个具体的印制线路板设计条件限定文件两部分。其中，通用环境设定文件设定了打印机、颜色等整个印制线路CAD 系统的通用环境。而关于某个具体的印制线路板设计条件限定文件，显然是针对某种电路的特殊要求而制定的，其内容包括层结构、技术要求、连接孔与基板面、与电子元器件之间的关系等内容。在层结构的内容中，不仅定义所设计印制线路板层数，以及每层导体图形是正像还是负像，而且还要定义全部的不包含导体图形的阻焊保护层、标识层等设计过程中临时命名的虚拟层和最终输出的实际层。阻焊保护层在印制电路组装时可以起到防止焊锡流布造成短路的效果，因此有人又称其为阻焊膜。在技术要求的内容中，需要规定表面组装的贴片式电子元器件的引出端焊接方式，例如是再流焊还是浸焊，是适用于普通封装的贴片式电子元器件，还是适合高密度封装的电子元器件，以及能否在某些同类产品中进行替换。在连接孔与基板面的内容中，要定义局部层间导通孔CIVH) 与其所连接的基板面。另外，还要定义贴片式电子元器件与导体图形层之间，实质上就是表面贴片式电子元器件组装层与导体图形层之间的关系。

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