BGA芯片的拆卸和焊接
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文章摘要:1、BGA芯片拆卸和焊接工具 拆卸手机BGA芯片前要准备好以下工具:热风枪:用于拆卸和焊接BGA芯片。最好使用有数控恒温功能的热风枪,容易掌握温度,去掉风嘴直接吹焊。电烙铁:用以清理BGA芯片及线路板上的余锡。手指钳:焊接时便于将BGA芯片固定。医用针头:拆卸时用于将BGA芯片掀起。带灯放大镜:便于观察BGA芯片的位置。手机维修平台:用以固定线路板。维修平台应可靠接地。防静电手腕:戴在手上,用以防止人身上的静电损坏手机元件器。小刷子、吹气球:用以扫除BGA芯片周围的杂质。 助焊剂:建议选用日本产的GOOT牌助焊剂,呈白色,其优点一是助焊效果极好,二是对IC和PCB没有腐蚀性,三是其沸
BGA芯片的拆卸和焊接,标签:学习园地,http://www.88dzw.com1、BGA芯片拆卸和焊接工具
拆卸手机BGA芯片前要准备好以下工具:
热风枪:用于拆卸和焊接BGA芯片。最好使用有数控恒温功能的热风枪,容易掌握温度,去掉风嘴直接吹焊。
电烙铁:用以清理BGA芯片及线路板上的余锡。
手指钳:焊接时便于将BGA芯片固定。
医用针头:拆卸时用于将BGA芯片掀起。
带灯放大镜:便于观察BGA芯片的位置。
手机维修平台:用以固定线路板。维修平台应可靠接地。
防静电手腕:戴在手上,用以防止人身上的静电损坏手机元件器。
小刷子、吹气球:用以扫除BGA芯片周围的杂质。
助焊剂:建议选用日本产的GOOT牌助焊剂,呈白色,其优点一是助焊效果极好,二是对IC和PCB没有腐蚀性,三是其沸点仅稍高于焊锡的熔点,在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化,可使IC和PCB的温度保持在这个温度。另外,也可选用松香水之类的助焊剂,效果也很好。
无水酒精或天那水:用以清洁线路板。用天那水最好,天那水对松香助焊膏等有极好的溶解性。
焊锡:焊接时用以补焊。
植锡板:用于BGA芯片置锡。市售的植锡板大体分为两类:一种是把所有型号的BGAIC都集在一块大的连体植锡板上;另一种是每种IC一块板,这两种植锡板的使用方式不一样。连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后,就把植锡板扯开,然后再用热风枪吹成球。这种方法的优点是操作简单成球快,缺点一是锡浆不能太稀,二是对于有些不容易上锡的IC,例如软封的Flash或去胶后的CPU,吹球的时候锡球会乱滚,极难上锡,一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。三是植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹,否则植锡板会变形隆起,造成无法植锡。小植锡板的使用方法是将IC固定到植锡板下面后,刮好锡浆后连板一起吹,成球冷却后再将IC取下。它的优点是热风吹时植锡板基本不变形,一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理,特别适合初学者使用。下面介绍的方法都是使用这种植锡板。另外,在选用植锡板时,应选用喇叭型、激光打孔的植锡板,要注意的是,现在市售的很多植锡板都不是激光加工的,而是靠化学腐蚀法,这种植踢板除孔壁粗糙不规则外,其网孔没有喇叭型或出现双面喇叭型,这类钢片植锡板在植锡时就十分困难,成功率很低。
锡浆:用于置锡,建议使用瓶装的进口锡浆,多为0.5~1公斤一瓶。颗粒细腻均匀,稍干的为上乘,不建议购买那种注射器装的锡浆。在应急使用中,锡浆也可自制,可用熔点较低的普通焊锡丝用热风枪熔化成块,用细砂轮磨成粉末状后,然后用适量助焊剂搅拌均匀后使用。
刮浆工具:用于刮除锡浆。可选用GOOT六件一套的助焊工具中的扁口刀。一般的植锡套装工具都配有钢片刮刀或胶条。
二、BGA芯片的拆卸和焊接
1.指导
随着全球移动通信技术日新月异的发展,众多的手机厂商竞相推出了外形小巧功能强大的新型手机。在这些新型手机中,普遍采用了先进的BGAIC(Balld arrays球栅阵列封装),这种已经普及的技术可大大缩小手机的体积,增强功能,减小功耗,降低生产成本。但万事万物一样有利则有弊,BGA封装IC很容易因摔引起虚焊,给维修工作带来了很大的困难。
BGA封装的芯片均采用精密的光学贴片仪器进行安装,误差只有0.01mm,而在实际的维修工作中,大部分维修者并没有贴片机之类的设备,光凭热风机和感觉进行焊接安装,成功的机会微乎其微。
要正确地更换一块BGA芯片,除具备熟练使用热风枪、BGA置锡工具之外,还必须掌握一定的技巧和正确的拆焊方法。这些方法和技巧将在下面实习操作时进行介绍
2.操作
(1)BGA IC的定位
在拆卸BGAIC之前,一定要搞清BGA-IC的具体位置,以方便焊接安装。在一些手机的线路板上,事先印有BGA-IC的定位框,这种IC的焊接定位一般不成问题。下面,主要介绍线路板上没有定位框的情况下IC的定位的方法。
画线定位法。拆下IC之前用笔或针头在BGA-IC的周周画好线,记住方向,作好记号,为重焊作准备。这种方法的优点是准确方便,缺点是用笔画的线容易被清洗掉,用针头画线如果力度掌握不好,容易伤及线路板。
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