表面贴装元件的焊接

文章摘要：在维修时，只凭热风枪和感觉进行安装，成功的机会很小，弄不好还会使电路板报废。下面介绍安装BGA芯片的简单方法。其安装步骤如下：1．BGA芯片的拆卸拆卸前，先用铅笔在集成电路四周作好标记，以便焊接时恢复到原来的位置。再用热风枪将芯片卸下，拆卸过程与拆卸普通元件的方法基本一致。2．处理芯片的底板和电路板芯片拆除后，在芯片的引脚和电路板焊盘上会残留凹凸不平的锡点，可用吸锡器将各个引脚和焊点吸平，再用清洁剂将芯片底板和电路板清理干净。3．BGA芯片的置锡将BGA芯片放入BGA芯片置锡工具的凹槽中，盖上置锡板并仔细调整。当置锡板与BGA芯片的焊点对正后，用夹具夹住置锡工具的上下板，将锡浆均匀地涂在置锡板

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　　在维修时，只凭热风枪和感觉进行安装，成功的机会很小，弄不好还会使电路板报废。下面介绍安装BGA芯片的简单方法。其安装步骤如下：

　　1．BGA芯片的拆卸拆卸前，先用铅笔在集成电路四周作好标记，以便焊接时恢复到原来的位置。再用热风枪将芯片卸下，拆卸过程与拆卸普通元件的方法基本一致。

　　2．处理芯片的底板和电路板芯片拆除后，在芯片的引脚和电路板焊盘上会残留凹凸不平的锡点，可用吸锡器将各个引脚和焊点吸平，再用清洁剂将芯片底板和电路板清理干净。

　　3．BGA芯片的置锡将BGA芯片放入BGA芯片置锡工具的凹槽中，盖上置锡板并仔细调整。当置锡板与BGA芯片的焊点对正后，用夹具夹住置锡工具的上下板，将锡浆均匀地涂在置锡板上，并将多余的锡刮掉。用热风枪在不装喷嘴的情况下将锡浆熔成锡球。待锡球凝固后，在BGA芯片底部的锡球上涂少许助焊剂。

　　4．BGA芯片的贴焊将BGA芯片放置在电路板的原位置，并参考事先作好的标记校正芯片的位置。待BGA芯片的位置对正后，用小镊子将其夹住，用热风枪均匀地加热。吹焊时，最好把喷嘴取下，一般把温度设定在3或4档处，风速设定在2或3档处。待锡球完全熔解后，用镊子轻轻地左右拨动芯片，使虚焊部分能充分地焊接好。要注意在吹焊时千万不能向下压，否则锡球会连接成片。

　　五、焊接质量评价焊接后，为保证质量，必须进行质量检查。检查或评价的一般标准是：元件是否虚焊、错位、元件的管脚是否短路(桥接)、焊盘是否脱落、焊点是否有毛刺、焊点的锡量是否适当。

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