浅谈SMT电路板热设计问题

  • 名称：浅谈SMT电路板热设计问题
  • 类型：芯片设计
  • 授权方式：免费版
  • 更新时间：10-10 20:48:56
  • 下载要求：无需注册
  • 下载次数：6529次
  • 语言简体中文
  • 大小：3.75 MB
  • 推荐度：2 星级
《浅谈SMT电路板热设计问题》简介

标签：芯片设计资料下载,
浅谈SMT电路板热设计问题,SMT印制电路板的基材选择取决于对基材的要求，一般情况下应分析的参数包括：热膨胀系数、玻璃转变温度、热导性、拉升模量、抗弯强度、介电常数、体电阻、表面电阻、吸潮性以及成本核算、电性能要求以及布线密度等。综合这些内容后，选择一种性价比合理的印制板基材。下表1给出了目前常用的PCB基材的类型和连续工作状态下的最高温度值：， 大小：3.75 MB
进入下载地址列表
Tag:芯片设计，芯片设计资料下载，芯片设计

《浅谈SMT电路板热设计问题》相关下载

编辑推荐

分类导航
最新下载
下载排行