无鉼焊点检验规范
- 名称:无鉼焊点检验规范
- 类型:芯片设计
- 授权方式:免费版
- 更新时间:10-10 20:48:56
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《无鉼焊点检验规范》简介
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无鉼焊点检验规范
造成原因
1.焊接時溫度過高或焊接時間過長。
2.PWB之銅箔附著力不足。
3.焊錫爐溫過高。
4.焊墊過小。
5.零件過大致使焊墊無法承受震動之應力。
補救處置
1.調整烙鐵溫度,並修正焊接動作。
2.檢查PWB之銅箔附著力是否達到標準。
3.調整焊錫爐之溫度至正常範圍內。
4.修正焊墊。
5.於零件底部與PWB間點膠,以增加附著
力或以機械方式固定零件,減少震動。, 大小:5.46 MB
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