湿法贴膜技术在HDI细线路制作工艺中的应用(一)

文章摘要： （缺点）外层板面凹坑较多，较深，约为４－１２um 凹坑深度。对干膜填埋能力（或流动性ＣＯＮＦＯＲＭＡＴＩＯＮ）要求提高。 流程复杂度（缺点）比较复杂。生产周期长。要求有塞孔，磨平，及ＵＬ认证等（优点）流程简单。生产周期短。无需塞孔等工序。层间对位精度（缺点）不易控制。层间尺寸变化较大，不易控制。层间对位精度如何保证: 由于多基准的影响,LASER 钻孔的基准孔A与干膜影像转移的基准孔B不在同一层面上.任何层尺寸的不稳定都会影响到层间对位的精度.<如图3 示:以简单的1+2+1 说明>（优点）可靠性较高层间尺寸变化较小，易控制对位精度。成本（缺点）工艺成本及材料成本较高（优点）综合

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（缺点）外层板面凹坑较多，较深，约为４－１２um 凹坑深度。对干膜填埋能力（或流动性ＣＯＮＦＯＲＭＡＴＩＯＮ）要求提高。

流程复杂度（缺点）比较复杂。生产周期长。要求有塞孔，磨平，及ＵＬ认证等（优点）流程简单。生产周期短。无需塞孔　等工序。层间对位精度（缺点）不易控制。层间尺寸变化较大，不易控制。层间对位精度如何保证: 由于多基准的影响,LASER 钻孔的基准孔A与干膜影像转移的基准孔B不在同一层面上.任何层尺寸的不稳定都会影响到层间对位的精度.<如图3 示:以简单的1+2+1 说明>（优点）可靠性较高层间尺寸变化较小，易控制对位精度。成本（缺点）工艺成本及材料成本较高（优点）综合成本较小。

图3 示:层间错位<以简单的1+2+1结构 说明)

　　对于以上ＨＤＩ细线路所面对的良品率降低，生产效率损失，生产周期长（如选择塞孔工艺）等困难，有无一种有效的方法进行克服呢？湿法贴膜技术的在影像转移中的引入给了很好答案。
3), HDI 板常见的线路缺陷:

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