真空蚀刻技术

文章摘要：真空蚀刻工艺也有如下一系列其它的优势： 可充分利用蚀刻流程的产能。因蚀刻速度增快使生产时间缩短，所以蚀刻流程的产量上升。 因第一次蚀刻就可达到满意的效果，所以无需返工进行重蚀刻。 可以减少相关的工厂控制工程，降低相应的成本。 真空蚀刻系统采用相对简单的技术就可生产超精细导线，不再需要安装可摆动的喷射歧管。 可不再使用间歇性可调节喷射压力的喷嘴构造。该设计主要用于确保减少水坑效应，现简单地采用吸气系统就可完成该功能。 真空蚀刻技术允许流程模块更短、更紧促，可在同一模块中同步完成吸气及蚀刻的功能。 真空蚀刻技术系统的额外的优势在于喷射歧管可沿行进方向横向安置。用于生产精细导线板的传统喷

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真空蚀刻工艺也有如下一系列其它的优势：

可充分利用蚀刻流程的产能。因蚀刻速度增快使生产时间缩短，所以蚀刻流程的产量上升。  
因第一次蚀刻就可达到满意的效果，所以无需返工进行重蚀刻。  
可以减少相关的工厂控制工程，降低相应的成本。  
真空蚀刻系统采用相对简单的技术就可生产超精细导线，不再需要安装可摆动的喷射歧管。  
可不再使用间歇性可调节喷射压力的喷嘴构造。该设计主要用于确保减少水坑效应，现简单地采用吸气系统就可完成该功能。  
真空蚀刻技术允许流程模块更短、更紧促，可在同一模块中同步完成吸气及蚀刻的功能。  
　　真空蚀刻技术系统的额外的优势在于喷射歧管可沿行进方向横向安置。用于生产精细导线板的传统喷射歧管，其喷管通常需沿行进方向纵向安置，以便在板边和板中可有不同的喷压存在。喷管与行进方向角度适当便于维护且更换时需要的时间较少，而且这种排置方法也可以对每个喷射歧管单独进行简单的流量电气监控。如果出现不规则的情况，使用者能够立即识别出是哪支喷射歧管出现问题，然后可毫不延误地直接进行调整。

　　真空蚀刻技术未来潜力非常大，因该制程特别适于细导线及超细导线结构板的生产。对低于50微米的导电图形的初步测试可得到承诺的结果。现正对采用真空蚀刻技术生产厚铜板线路的能力进行进一步评估，目前所有的数据均表明结果良好。特别值得注意的是，试验时不仅采用传统氯化铜作为蚀刻介质，而且也采用目前特别是在亚洲普遍使用的氯化铁(Ⅲ)作为蚀刻介质。尽管使用这种蚀刻介质需要较长的时间，但其导体剖面陡直度较大时效果比较好，而且毫无疑问地为目前已被作为标准接受的流程提供了一种替代，特别是对于特细线路的生产。  

　　如有要求，真空蚀刻线可安装有利环保的再生系统：，根据HUMLEITEC研发的技术，不再使用过氧化氢，使用空气中的氧，即不需另外添加纯氧，重新氧化铜氯化物溶液。在长时间的实际应用中，已证明了采用这种技术的系统是成功的，而且很快就可收回投资成本。

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