夏普微电子推出S0-8封装光电耦合器

文章摘要：子 夏普微电子(Sharp Microelectronics)近日推出新款系列高速光电耦合器。该系列产品采用S08封装，提供1、15和25Mb/s的单通道器件，10Mb/s产品提供单通道和双通道版本。上述器件具有高抗干扰、高耐热以及高隔离等特性。 除具有更小、更薄的S0-8封装外，这些器件的双通道产品还有助于节省板空间并减少外围元件数量，因而特别适合于北美的某些应用，包括等离子体显示器、数字音频放大器、电源、数字现场总线以及接地隔离等需要表面安装的8引脚高速逻辑应用。 上述器件的主要特性包括无铅、符合RoHS规范、高共模抑止(CMR)、电隔离及高耐热等，尤其适用于无铅焊，同时具有低电流输入

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夏普微电子(Sharp Microelectronics)近日推出新款系列高速光电耦合器。该系列产品采用S08封装，提供1、15和25Mb/s的单通道器件，10Mb/s产品提供单通道和双通道版本。上述器件具有高抗干扰、高耐热以及高隔离等特性。

除具有更小、更薄的S0-8封装外，这些器件的双通道产品还有助于节省板空间并减少外围元件数量，因而特别适合于北美的某些应用，包括等离子体显示器、数字音频放大器、电源、数字现场总线以及接地隔离等需要表面安装的8引脚高速逻辑应用。
 
上述器件的主要特性包括无铅、符合RoHS规范、高共模抑止(CMR)、电隔离及高耐热等，尤其适用于无铅焊，同时具有低电流输入，可降低系统功耗，此外还具有高效、高抗干扰、安全等等特性。