线路板可靠性与微切片

文章摘要：31、Rotary Dip Test摆动沾锡试验是一种对电路板试样进行板面"焊锡性"试验的方法，按1992年 4 月所发布ANSI/J-STD-003 之"焊锡性规范"，在其 4.2.2 节及图 4. 的说明中，可知这是一种慢速钟摆式运动的沾锡试验，但在国内业界中极少使用 (详见电路板资料杂志第57期 p.83)。 32、Rupture迸裂对物料进行抗拉强度试验(Tensile Strength Test)或延伸率试验(Elongation Test)或展性试验时，其被拉裂的情形称为 Rupture(见电路板信息杂志第73期) 33、Surface In

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31、Rotary Dip Test摆动沾锡试验
是一种对电路板试样进行板面"焊锡性"试验的方法，按1992年 4 月所发布ANSI/J-STD-003 之"焊锡性规范"，在其 4.2.2 节及图 4. 的说明中，可知这是一种慢速钟摆式运动的沾锡试验，但在国内业界中极少使用 (详见电路板资料杂志第57期 p.83)。

32、Rupture迸裂
对物料进行抗拉强度试验(Tensile Strength Test)或延伸率试验(Elongation Test)或展性试验时，其被拉裂的情形称为 Rupture(见电路板信息杂志第73期)

33、Surface Insulation Resistance (SIR)表面绝缘电阻
指电路板面各种导体之间，其基材表面的绝缘性质(程度)和何，是在特定的温湿环境中，又外加定额的电压下，长时间进行规律"定时性"的绝缘测试，而得到的一种监视制程或物料的"品质数据"。其实际的做法见 IPC-TM-650中2.6.3D的内容叙述。

34、Tape Test撕胶带试验
电路板上的各种镀层及有机涂装层，可利用一小段透明胶带在其表面上压附，然后瞬间用力的撕起，即可测知该等皮膜之附着力的品质如何。常用之透明胶带有 3M公司的#600及 #691等商品。

35、Thermal Cycling热循环，热震荡
当电路板或电路板组装品完成后，为测知其可靠度(Reliability)如何，可放置在高低温循环的设备中，刻意进行剧烈的热胀冷缩，以考验各个导体、零件，与接点的可靠度，是一种加速性环境试验，又称为Thermal Shock"热震荡"试验或"温度循环"试验。按 MIL-P-55110D 对完工 FR-4 材质的电路板，其一个完整周期的 Thermal Cycling试验，应按下述方式进行：室温中15分钟->2分内移入->高温125℃15分->2分内移入->室温15分->2分内移入->-65℃15分->2分内移入->室温15分55110D 规定 FR-4 板子须完成 100 个周期上述的试验后，其铜线路导体会发生劣化情形，从"电阻值"的增加上可以得知。 55110D 规定电阻值不能超过原测值的10%，且通孔切片后亦不能出现不允许的缺点。本法可考验出镀铜层及板材结构的耐用品质。请注意上述军规之E版，已将热循环中之保温部份取消，直接由高温125℃与低温-65℃之间振荡，条件更为苛刻。

36、Traceability追溯性，可溯性
军用电路板或 IPC-RB-276中所明定高可靠度的 Class 3板类，在制造过程中所用到的各种原物料、设备及检验过程等，其资料皆需详加纪录及保存，以备出品后三年中仍具可查考及可追踪的证据，谓之"追溯性"。

37、Wear Resistance耐磨度，耐磨性
此词与 Abrasion Resistance同义，有时也可称为Wearability。

38、Weatherability耐候性
指产品本身或表面处理层，在室外不同的环境中，由于各种保护措施之得宜，具有耐久能力减少功能故障的发生，称为耐候性。

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