微切片制作（四）

文章摘要： 图8.上列五图为正确“氨水”配方的微蚀画面，按顺时针说明：上左此珍藏十八年之400X图，一铜系焦磷酸铜镀层，其片状结晶及断层特征清晰可见；上右1000X之金手指截面，金层全部明显呈现；中间图右中均为500X五槽水平镀铜之切样；中间图左100X化镍浸金后之局部孔壁，由于铜面不洁致使化镍层附着力不牢而产生浮离情形。下列三图系铬酸之微蚀画面，左500X看不到一铜与二铜的分界，中1000X结晶也甚含糊，右500X铜层之分界也不太清楚。 图9.左为200X之军用八层板老照片，是有四张双面薄基板压合而成的。为减少后制程中的内环破裂起见，一律采用“低棱线”(L

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图8.上列五图为正确“氨水”配方的微蚀画面，按顺时针说明：上左此珍藏十八年之400X图，一铜系焦磷酸铜镀层，其片状结晶及断层特征清晰可见；上右1000X之金手指截面，金层全部明显呈现；中间图右中均为500X五槽水平镀铜之切样；中间图左100X化镍浸金后之局部孔壁，由于铜面不洁致使化镍层附着力不牢而产生浮离情形。下列三图系铬酸之微蚀画面，左500X看不到一铜与二铜的分界，中1000X结晶也甚含糊，右500X铜层之分界也不太清楚。

    

  

图9.左为200X之军用八层板老照片，是有四张双面薄基板压合而成的。为减少后制程中的内环破裂起见，一律采用“低棱线”(Low Profile)的HTE铜箔，不过微蚀后发现其中一张竟然混错了材料的Grade 1标准铜箔，其较粗的柱状结晶一眼就看到了。虽然氨水法对各种铜层的微蚀都很好用，但出现较多锡铅层或镍层时，就很不容易显现界分了。中右二200X的打金线承垫就很不好咬，此二垫面之镀镍厚度在0.5mil以上。

  

图10.此二100X画面上共有三种不同结晶的铜层呈现，ED铜箔为高电流密度所镀(1000ASF以上)，呈现柱状组织(Columnar Structure)，一次铜为焦磷酸铜镀层，呈现片状结构并有圆弧状之断层，二次铜则为硫酸铜之不规则组织，左图最外有镍层，右图有熔锡层(Solder Reflow)。  

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