关于《电路板微切片手册》

文章摘要：3.13 摺镀岂夹杂 3.14 回蚀反回蚀 3.15 断垣残壁惨 3.16 銮壁不借光 3.17 腰斩为那椿 3.18 绿漆会生气 3.19 胶渣有涂辜 3.20 面子出问题 第四章 高科技解读 4.1 深孔怎镀铜 4.2 按图索骥十则 4.3 诸葛孔不明 4.4 干嘛要塞孔 4.5 雷射烧增层 4.6 BGA Vs CSP 第五章 硬板之资格认可与性能检验（IPC-6012) 第六章 硬质板与多层板之基材规范（IPC-4101) 上一页 [1] [2]

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3.13 摺镀岂夹杂  
  
3.14 回蚀反回蚀  
  
3.15 断垣残壁惨  
  
3.16 銮壁不借光  
  
3.17 腰斩为那椿  
  
3.18 绿漆会生气  
  
3.19 胶渣有涂辜  
  
3.20 面子出问题  
  
第四章 高科技解读  
  
4.1 深孔怎镀铜  
  
4.2 按图索骥十则  
  
4.3 诸葛孔不明  
  
4.4 干嘛要塞孔  
  
4.5 雷射烧增层  
  
4.6 BGA Vs CSP  
  
第五章 硬板之资格认可与性能检验（IPC-6012)  
  
第六章 硬质板与多层板之基材规范（IPC-4101)

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