晶圆级CSP装配的底部填充工艺

文章摘要：图9 实验采用WLCSP 图10 实验采用PCB其中，两组样品在元件四周或4个角落进行局部填充，然后在温度238°C下回流焊接和胶水固化，回流温度 曲线如图11、图12和图13所示。图11 回流焊接温度曲线 图12 元件四周点胶 图13 元件四角点胶 测试结果发现，两种点胶方式，在可靠性方面没有明显差异（置信

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　　图9 实验采用WLCSP                                                图10 实验采用PCB

　　其中，两组样品在元件四周或4个角落进行局部填充，然后在温度238°C下回流焊接和胶水固化，回流温度 曲线如图11、图12和图13所示。

　图11 回流焊接温度曲线

                             
　图12 元件四周点胶　　                                                          图13 元件四角点胶            

　　测试结果发现，两种点胶方式，在可靠性方面没有明显差异（置信度P＝0.583），但是相比采用锡膏装配 不进行局部填充的样品，其可靠性提升了将近3倍，其热循环性能强烈依赖于胶水的特性，采用其他玻璃化 转变温度更高，热膨胀系数较低，填充物含量较高的胶水，采用局部填充的装配方式，其可靠性至少可以提 升5倍。但是周边底部填充和四角底部填充的方法虽然可有效提升晶圆级CSP装配件的可靠性，但需要额外的 工艺控制。

　　3种装配热循环测试的Weibull分析如图14所示。

　图14 3种装配热循环测试的Weibull分析

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