倒装晶片装配对供料器的要求

文章摘要：要满足批量高速高良率的生产，供料技术也相当关键。倒装晶片的包装方式主要有2×2和4×4 in JEDEC盘， 20O mm或300 mm晶圆盘（Wafer），还有卷带料盘（Reel）。对应的供料器有：固定式料盘供料器 （Stationarytray feeder）、自动堆叠式送料器（AutomatedStackable Feeder）、晶圆供料器（Wafer Feeder ），以及带式供料器。所有这些供料技术必须具有精确高速供料的能力；对于晶圆供料器，还要求其能处理多种 元件包装方式，譬如，元件包装可以是JEDEC盘或裸晶，甚至晶片在机器内完成翻转动作。下面我们来举例说明 几种供料器。①环球仪

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　　要满足批量高速高良率的生产，供料技术也相当关键。倒装晶片的包装方式主要有2×2和4×4 in JEDEC盘， 20O mm或300 mm晶圆盘（Wafer），还有卷带料盘（Reel）。对应的供料器有：固定式料盘供料器 （Stationarytray feeder）、自动堆叠式送料器（AutomatedStackable Feeder）、晶圆供料器（Wafer Feeder ），以及带式供料器。所有这些供料技术必须具有精确高速供料的能力；对于晶圆供料器，还要求其能处理多种 元件包装方式，譬如，元件包装可以是JEDEC盘或裸晶，甚至晶片在机器内完成翻转动作。下面我们来举例说明 几种供料器。

　　①环球仪器的具有Wafer预张功能的晶圆供料器，如图1所示，其特点是：

　　·Wafer预张功能，快速换盘（少于4 s ）；

　　·可以支持最大300 mm的晶圆盘；

　　·供料速度1.3 s/die；

　　·晶片尺寸0.5～25mm；

　　·支持墨点辨识和Wafer Mapping；便于自动检出不需拾取的坏件；可以供给倒装晶片和裸晶片；

　　·可以放置多达25层料盘。

　　②Hover－Davis裸晶供料器（Direct Die Feeder，DDF），如图2所示，其特点是非功过：

　　·可用于混合电路或感应器、多芯片模组、系统封装，以及RFID和3D装配；

　　·晶圆盘可以竖着进料，节省空间，一台机器可；

　　·以安装多台DDF；

　　·晶片可以在DDF内完成翻转；

　　·可以安装在多种贴片平台上，如Universal，Siemens，Panasonic 和 Fuji。

                               
               　图1 晶圆供料器                                                                              图2 Hover-Davis裸晶供料器

　　UDF所能处理的元件范围如表1所示。

　　表1 DDF所能处理的元件范围

　　③Lauder,s TrayStakTM堆叠式JEDEC送料器，如图3所示，其特点是：

　　·最多可以放置2″×2″45盘；

　　·无间断自动供料。

　图3 堆叠式JEDE（送料器）

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