0201元件不同的焊盘设计与装配缺陷的关系

文章摘要：装配良率对0.08″和0.012″之问的焊盘长度比较敏感。使用免洗型锡膏在氮气中回流的装配工艺对焊盘长度 的变化最敏感。当焊盘长度为0.012″和0.016″时，在使用免洗型锡膏在空气中回流的装配工艺中未产生任何装 配缺陷。图5 基于焊盘长度和装配工艺类型的装配缺陷⑥装配缺陷、焊盘间距和装配工艺类型之间的关系。首先确定对应3种装配工艺最佳的焊盘设计，然后将焊盘长度和宽度固定，改变焊盘的间距，比较在不同的焊 盘上产生的装配缺陷。焊盘间距指的是PCB上元件两端焊盘之间的距离，如图6所示。当焊盘间距增加时，装配缺陷也随之增加。而使用免洗型锡膏在氮气中回流焊接的装配工艺对焊盘间距的变化 最为敏感。但是

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　　装配良率对0.08″和0.012″之问的焊盘长度比较敏感。使用免洗型锡膏在氮气中回流的装配工艺对焊盘长度 的变化最敏感。当焊盘长度为0.012″和0.016″时，在使用免洗型锡膏在空气中回流的装配工艺中未产生任何装 配缺陷。

图5 基于焊盘长度和装配工艺类型的装配缺陷

　　⑥装配缺陷、焊盘间距和装配工艺类型之间的关系。

　　首先确定对应3种装配工艺最佳的焊盘设计，然后将焊盘长度和宽度固定，改变焊盘的间距，比较在不同的焊 盘上产生的装配缺陷。焊盘间距指的是PCB上元件两端焊盘之间的距离，如图6所示。

　　当焊盘间距增加时，装配缺陷也随之增加。而使用免洗型锡膏在氮气中回流焊接的装配工艺对焊盘间距的变化 最为敏感。但是使用免洗型锡膏在空气中回流焊接的装配工艺受焊盘间距变化的影响较小，如图7所示。

                      
          图6 s为焊盘间距　　                                                                                           图7 基于焊盘间距和装配工艺类型的装配缺陷                        

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