0201元件装配良率和元件方向之间的关系

文章摘要：在试验板上，元件有两种放置方向，0°和90°。通过分析成对样品来决定元件方向（0°和90°）是否显著影 响到装配的成品率。0°方向表示元件两端同时通过炉子，90°方向则表示元件一端比另一端先通过炉子，如图1 所示。图1 元件的方向所验证的假设为：·虚拟假设z=0——在0°和90°方向之间的装配缺陷数在统计意义上没有明显的差别。·另外假设：Z≠0——在0°和90°方向之间的装配缺陷数在统计意义上有明显的差别。对于免洗型锡膏在空气中回流焊接工艺，P值（置信度）是0.5165。因为P值较高，我们不能否决虚拟假设。因 此使用免洗型锡膏在空气中回流焊接时，元件的方向对装配良率没有明显的差别。也就是说，由

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　　在试验板上，元件有两种放置方向，0°和90°。通过分析成对样品来决定元件方向（0°和90°）是否显著影 响到装配的成品率。0°方向表示元件两端同时通过炉子，90°方向则表示元件一端比另一端先通过炉子，如图1 所示。

　图1 元件的方向

　　所验证的假设为：

　　·虚拟假设z=0——在0°和90°方向之间的装配缺陷数在统计意义上没有明显的差别。

　　·另外假设：Z≠0——在0°和90°方向之间的装配缺陷数在统计意义上有明显的差别。

　　对于免洗型锡膏在空气中回流焊接工艺，P值（置信度）是0.5165。因为P值较高，我们不能否决虚拟假设。因 此使用免洗型锡膏在空气中回流焊接时，元件的方向对装配良率没有明显的差别。也就是说，由于免洗型助焊剂 的低活动性，在空气中回流焊接时不会增加立碑（焊点开路）的风险。

　　使用水溶性锡膏在空气中回流焊接得到的P值为0.001959。因为P值低，虚拟假设被否决。与免洗型锡膏相比，对于90°方向的元件而言，由于水溶性锡膏中的助焊剂活性的增加，立碑（焊点开路 ）缺陷显著增加。

　　而使用免洗型锡膏在氮气中回流焊接，获得的P值为0.000 002。因为P值很低，虚拟假设再次被否决。由于氮气 的使用（氧气浓度低于50 ppm），增加了元件在90°方向产生立碑缺陷的机会。根据对所发现的立碑缺陷的检查 ，绝大多数开路的焊点出现在较晚回流的元件末端，如图2和图3所示。

                                                    
      　　图2 元件90°方向进入回流炉                                                     图3 元件90°方向，较晚回流的焊接端开路

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