无铅工艺控制管理

文章摘要：无铅工艺控制管理现在工厂应该把注意力转到如何实现无铅转变上面，并且提出一个符合RoHS法例的管理办法。产品的材料成分是否符合无铅的规定？他们有没有经过正确的热循环周期？对于制造商，这些是很重要的，特别是同时使用含铅材料和无铅材料的厂商，要能够做到在正确的时间里把正确的原料放在正确的地方。 目前的情况 大部分公司已经使用一种方法把含铅和无铅装配作业分开。这些方法包括，使用针对具体方法的专门的装配线或者工作站，在特定时间进行的分组工作，把原材料分开，以及用不同颜色的工作服来区分车间人员，表明他们所承担的不同工序。然而，不论是那种情形， 实际上存在一些细微的变化，不容易控制，不容易觉察到。这样的例

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无铅工艺控制管理
　　现在工厂应该把注意力转到如何实现无铅转变上面，并且提出一个符合RoHS法例的管理办法。产品的材料成分是否符合无铅的规定？他们有没有经过正确的热循环周期？对于制造商，这些是很重要的，特别是同时使用含铅材料和无铅材料的厂商，要能够做到在正确的时间里把正确的原料放在正确的地方。
目前的情况
　　大部分公司已经使用一种方法把含铅和无铅装配作业分开。这些方法包括，使用针对具体方法的专门的装配线或者工作站，在特定时间进行的分组工作，把原材料分开，以及用不同颜色的工作服来区分车间人员，表明他们所承担的不同工序。然而，不论是那种情形，  实际上存在一些细微的变化，不容易控制，不容易觉察到。这样的例子有：
    ● 电路板可能同时有含铅元件和无铅元件，但由于开孔的设计不同，模板有所不同。
    ● 产品中混合使用无铅和含铅元件，在进行再流焊接，温度处于可以接受的边沿。
    ● 电路板最后需要经过绕线工序，但这需要用到其他的工艺。
    ● 要求改变作业制程，但是没有与车间有效地进行沟通。
所有这些情况，都能够用MES来管理。

有智力的MES管理
　　智能型MES解决办法中的管理，是从工厂办公室开始，新产品推出（NPI）的准备工作或者产品的修改就是在这里进行的。整个制造过程，包括电路板装配之前和之后的步骤，都是有智力的，当发生上述情况时，它能够确定出现了什么事，并且加以控制。元件的管理程序也是预先装在机器中的，并且链接着它支持的客户、供应商和制造厂。
对于给定的产品，这个系统迅速地检查材料清单（BOM），并与以前的版本进行比较。对于材料清单中每一个元件，元件工程师找出厂里有的、可以使用的元件，并且确定哪些是厂里没有的新元件。工程师查看材料清单中制造厂的元件型号，同时与自己厂里有的元件型号对照，进一步看看厂里的元件是否与元件清单相配。如果一个厂商的无铅元件的型号稍有改变，例如后缀有变化，就要进行全面搜索，确认这个型号的元件可以用于具体的焊接工艺。同时开始制定产品的工艺。工程师负责把材料清单中的元件分配到生产线上，制定工作指令，启动机器程序，并且制定每一道工序的材料清单，核实批准每一道工序的加工、耗材和材料。
下面是工艺清单的例子：
     ● 模板印刷机使用的模板、焊膏和刮刀；
     ● 送料器的型号和BOM标示贴片机的具体取料位；
     ● 波峰焊夹具和其他工具；
     ● 为手工焊接台准备特殊的焊丝与其他工具，分配手工焊接的元件；
     ● 制造整个系统的必备工具和元件。

　　工程师负责的工作还包括机器的程序和工艺参数，作为工艺的一部分，保证它确实是用在设备上的。一旦把材料清单确定下来，也就完成了工艺的制定工作。这些修改进入一个自动审批过程，决定是否可以送到车间。在批准之后，就可以开始生产这个产品（图1）。

在车间进行的生产管理
　　在工作进行之前，运用自动化管理来保证使用的工艺是正确的，以及每一个工位所用的材料是正确的。这些管理通过一个标准的设置程序来指导操作人员，他们不必去作那些可能产生问题的决定──到了下游工序，这些问题会变得更加严重。在出现计划外的任务时，使用同样的样品，我们从印刷焊膏工序开始观察：
　　操作人员选择或者扫描一下制造执行系统（MES）中的一个有效的工作命令。系统立即提示操作人员，必须换一种材料，但是，他们忽略这个步骤，并且用上流的传送带把电路板 送到机器里。这个传送带，配备了使用可编程逻辑控制器（PLC）的硬件，它连接着SMEMA接口，并与制造执行系统（MES）交换信息，它不会把电路板送进机器里，因为还没有把所需要的材料装进去。于是，操作人员会发觉这个疏忽，并按照提示，把正确的焊膏装到印刷机上。操作人员可以扫描焊膏容器上的条码，或者用一个闭环系统通过射频识别（RFID）技术，确认它把正确的焊膏装到印刷机上了，针对模板和刮刀，继续确认材料的设定。

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