字母检索SMT术语详解

[09-12 11:33:13]   来源:http://www.88dzw.com  电路基础   阅读:8705

文章摘要:Thief ——辅助阴极,见 “Robber”。 Thin Copper Foil ——铜箔基材上所附的铜箔,凡其厚度低于0.7mil的称为Thin Copper Foil。 Thin Core ——薄基材,多层板的内层是由薄基材制作。 Through Hole Mounting ——通孔插装,是指早期线路板上各零件之组装,皆采用引脚插孔及填锡方式进行,以完成线路板上的互连。Tie Bar ——分流条,在线路板工业中是指板面经过蚀刻得到独立的线路后,若还需进一步电镀时,需预先加设导电的路径才能继续进行,例如镀金导线。 Touch Up ——修理。 Trace ——线路 指线路板上的一般导线或线

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Thief ——辅助阴极,见 “Robber”。
Thin Copper Foil ——铜箔基材上所附的铜箔,凡其厚度低于0.7mil的称为Thin Copper Foil。
Thin Core ——薄基材,多层板的内层是由薄基材制作。
Through Hole Mounting ——通孔插装,是指早期线路板上各零件之组装,皆采用引脚插孔及填锡方式进行,以完成线路板上的互连。
Tie Bar ——分流条,在线路板工业中是指板面经过蚀刻得到独立的线路后,若还需进一步电镀时,需预先加设导电的路径才能继续进行,例如镀金导线。
Touch Up ——修理。
Trace ——线路 指线路板上的一般导线或线条而言,通常并不包括通孔,大地,焊垫及焊环 。
Twist ——板翘,指板面从对角线两侧的角落发生变形翘起,称为板翘。其测量的方法是将板的三个叫落紧台面,再测量翘起的角的高度 。

W

Wicking ——灯芯效应,质地疏松的灯芯或烛心,对油液会发生抽吸的毛细现象,称为WICKING.电路板之板材经过钻孔后,其玻璃纤维切断处常呈松疏状,也能吸入PTH的各种槽液,以致造成一小段化学铜层存留在其中,此种渗也称为“灯芯效应”。


X

X-Ray ——X光。

Y

Yield ——良品率,生产批量中通过品质检验的良品,其所占总产量的百分率。

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