字母检索SMT术语详解
[09-12 11:33:13] 来源:http://www.88dzw.com 电路基础 阅读:8705次
文章摘要:Hole Void ——破洞,指已完成电镀的孔壁上存在地见到底材的破洞。 Hot Air Leveling ——热风整平,也称喷锡。从锡炉中沾锡的板子,经过高压的热风,将其多余的锡吹去。 Hybrid Integrated Circuit ——是一种在小型瓷质薄板上,以印刷方式施加贵重金属导电油墨之线路,再经高温将油墨中的有机物烧走,而在板上留下导体线路,并可以进行表面粘装零件的焊接。 I Icicle ——锡尖,是指在组装板经过波峰焊后,板子焊锡面上所出现的尖锥状的焊锡,也叫Solder Projection。 I.C Socket ——集成电路块插座。 Image Transfer ——图
字母检索SMT术语详解,标签:电子电路基础,模拟电路基础,http://www.88dzw.comHole Void ——破洞,指已完成电镀的孔壁上存在地见到底材的破洞。
Hot Air Leveling ——热风整平,也称喷锡。从锡炉中沾锡的板子,经过高压的热风,将其多余的锡吹去。
Hybrid Integrated Circuit ——是一种在小型瓷质薄板上,以印刷方式施加贵重金属导电油墨之线路,再经高温将油墨中的有机物烧走,而在板上留下导体线路,并可以进行表面粘装零件的焊接。
I
Icicle ——锡尖,是指在组装板经过波峰焊后,板子焊锡面上所出现的尖锥状的焊锡,也叫Solder Projection。
I.C Socket ——集成电路块插座。
Image Transfer ——图象转移,在电路板工业中是指将底片上的线路图象,以“直接光阻”的方式或“间接印刷”的方式转移到板面上。
Immersion Plating ——浸镀,是利用被镀金属与溶液中金属离子间电位差的关系,在浸入的瞬间产生置换作用,使被镀金属表面原子抛出电子的同时,让溶液中的金属离子收到电子,而立即在被镀金属表面产生一层镀层。也叫Galvanic Displacement。
Impendent ——阻抗,“电路”对流经其中已知频率之交流电流,所产生的全部阻力称为阻抗(Z),其单位是欧姆。
Impendent Control ——阻抗控制,线路板中的导体中会有各种信号的传递,当为提高其传输速率而必须提高其频率,线路本身若因蚀刻而导致截面积大小不定时,将会造成阻抗值得变化,使其信号失真。故在高速线路板上的导体,其阻抗值应控制在某一范围之内,称为“阻抗控制”。
Impendent Match ——阻抗匹配,在线路板中,若有信号传送时,希望有电源的发出端起,在能量损失最小的情形下,能顺利的传送到接受端,而且接受端将其完全吸收而不作任何反射。要达到这种传输,线路中的阻抗必须发出端内部的阻抗相等才行称为“阻抗匹配”。
Inclusion ——异物,杂物。
Indexing Hole ——基准孔,参考孔。
Inspection Overlay ——底片,是指从生产线工作底片所翻透明的阴片或阳片(如DIAZO棕片),可以套在板面作为目检的工具。 Insulation Resistance ——绝缘电阻。
Intermatallic Compound(IMC) ——介面合金共化物,当两种金属表面紧密相接时,其介面间将两种金属原子之相互迁移,进而出现一种具有固定组成之“合金式”的化合物。
Internal Stress ——内应力。
Ionizable(Ionic) Contaimination ——离子性污染,在线路板制造及下游组装的过程中,某些参与制程的化学品,若为极性化合物而又为水溶性时,其在线路板上的残迹将很可能会引吸潮而溶解成导电性的离子,进而造成板材的漏电构成危害。
IPC The Institute for Interconnecting and Packing Electronic Circuit ——美国印刷线路板协会。
J
JEDEC Joint Electronic Device Engineer Council ——联合电子元件工程委员会。
J-Lead ——J型接脚 。
Jumoer Wire ——见“Hay Wire”。
Just-In-Time(JIT) —— 适时供应,是一种生产管理的技术,当生产线上的产品开始生产进行制造或组装时,生产单位既需供应所需的一切物料,甚至安排供应商将物料或零组件直接送到生产线上,此法可减少库存压力,及进料检验的人力及时间,可加速物流,加速产品出货的速度,赶上市场的需求,掌握最佳的商机。
K
Keying Slot ——在线路板金手指区,为了防止插错而开的槽。
Kiss Pressure ——吻压,多层线路板在压合的起初采用的较低的压力。
Kraft Paper ——牛皮纸,多层线路板压合时采用的,来传热缓冲作用。
L
Laminate ——基材,指用来制造线路板用的基材板,也叫覆铜板CCL( Copper per Claded Laminates)。
Laminate Void ——板材空洞,指加工完的基材或多层板中,某些区域在树脂硬化后,尚残留有气泡未及时赶出板外,最终形成板材空洞。
Land ——焊环。
Landless Hole ——无环通孔,为了节约板面,对于仅作为层间导电用的导通孔(Via Hole),则可将其焊环去掉,此种只有内层焊环而无外层焊环的通孔,称为“Landless Hole”。
Laser Direct Imaging LDI ——雷射直接成像,是将已压附干膜的板子,不再靠底片暴光而代以电脑配合雷射光束,直接在板子干膜上进行快速扫描式的感光成像。
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