字母检索SMT术语详解

[09-12 11:33:13]   来源:http://www.88dzw.com  电路基础   阅读:8705

文章摘要:Lay Back ——刃角磨损,刃脚的直角处将会被磨园,再加上第一面外侧的崩破损耗,此两种的总磨损量就称为Lay Back 。 Lay Out ——指线路板在设计时的布线、布局。 Lay Up ——排版,多层板在压合之前,需将内层板,胶片与铜皮等各种散材,铜板,牛皮纸等,上下对准落齐或套准,以备压合。Layer to Layer Spacing ——层间的距离,指绝缘介质的厚度。 Lead ——引脚,接脚,早期电子零件欲在线路板上组装时,必须具有各式的引脚而完成焊接互连的工作。 M Margin ——刃带,指钻头的钻尖部。 Marking ——标记。 Mask ——阻剂。 Mounting H

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Lay Back ——刃角磨损,刃脚的直角处将会被磨园,再加上第一面外侧的崩破损耗,此两种的总磨损量就称为Lay Back 。
Lay Out ——指线路板在设计时的布线、布局。
Lay Up ——排版,多层板在压合之前,需将内层板,胶片与铜皮等各种散材,铜板,牛皮纸等,上下对准落齐或套准,以备压合。
Layer to Layer Spacing ——层间的距离,指绝缘介质的厚度。
Lead ——引脚,接脚,早期电子零件欲在线路板上组装时,必须具有各式的引脚而完成焊接互连的工作。


M

Margin ——刃带,指钻头的钻尖部。
Marking ——标记。
Mask ——阻剂。
Mounting Hole ——安装孔,此词有两种意思,一是指分布在板脚的较大的孔,是将组装后的线路板固定在终端设备上使用的螺丝孔,其二是指插孔焊接零件的脚孔。后者也称Insertion Hole ,Lead Hole。
Multiwiring Board (Discrete Board) ——复线板,是指用极细的漆包线直接在无铜的板面上进行立体交叉的布线,在用胶固定及钻孔与镀孔后,得到多层互连的线路板,是美国PCK公司所开发。这种MWB可节约设计时间,适用于复杂线路的少量机种。


N

Nail Heading ——钉头,由于钻孔的原因导致多层板的孔壁的内层线路张开。
Negative Etchbak ——内层铜箔向内凹陷。
Negative Pattern ——负片,在生产或客户菲林上,图像被制作成透明而其它的地方被制作成非透明。
Nick ——线路边的切口或缺口。
Nodle ——从表面突起的大的或小的块。
Nominal Cured Thickness ——多层板的厚度,或者多层板相邻层与层之间固化后的厚度。
Nonwetting—— 敷锡导致导体的表面露出。


O

Offset ——第一面大小不均,指钻咀之钻尖处,其两个第一面所呈现的面积不等,发生大小不均现象,是由於不良的翻磨所造成,是钻咀的次要缺点。
Overlap ——钻尖点分离,正常的钻尖是有两个第一面和两个第二面,是长刃及凿刃为棱线组成金字塔形的四面共点,此单一点称为钻尖点,当翻磨不良时,可能会出现两个钻尖点,对刺入的定位不利,是钻咀的大缺点。



P

Pink ring ——粉红圈,由于内层铜的黑氧化层被化学处理掉,而导致在环绕电镀孔的内层出现粉红色的环状区域。
Plated Through Hole,PTH ——指双面板以上,用来当成各层导体互连的管道。
Plated ——在多层板的压合过程中,一种可以活动升降的平台。
Point ——是指钻头的尖部。
Point Angle ——钻尖角,是指钻咀的钻尖上,有两条棱线状的长刃所构成的夹角,称为“钻尖角”。
Polarizing Slot ——偏槽,见“Keying Slot”。
Porosity Test ——孔隙率测试,是对镀金层所做的试验。
Post Cure ——后烤,在线路板的工业中,液态的感光漆或防焊干膜,在完成显像后还要做进一步的硬化,以增强其物性的耐焊性。
Prepreg ——树脂片,也称为半固化片。
Press-Fit Contact ——指某些插孔式的镀金插脚,为了以后抽换方便便常不施以填焊连接,而是在孔径的严格控制下,是插入的接脚能做紧迫式的接触。
Press Plate ——钢板,用于多层板的压合。


Q

Quad Flat Pace(QFP) ——扁方形封装体 。

R

Rack ——挂架,是板子在进行电镀或其它湿流程处理时,在溶液中用以临时固定板子的夹具。
Register Mark ——对准用的标记图形。
Reinforcement ——加强物,在线路板上专指基材中的玻璃布等。
Resin Recession ——树脂下陷,指多层板在其B-Stage的树脂片中的树脂,可能在压合后尚未彻底硬化,其通孔在进行覆锡后做切片检查时,发现孔壁后某些聚合不足的树脂,会自铜壁上退缩而出现空洞的情形。
Resin Content ——树脂含量。
Resin Flow ——树脂流量。
Reverse Etched ——反回蚀,指多层板中,其内层铜孔环因受到不正常的蚀刻,造成其环体内缘自钻孔之孔壁表面向后退缩,反倒使树脂与玻璃纤维所构成的基材形成突出。
Rinsing ——水洗。
Robber ——辅助阴极,为了避免板边地区的线路或通孔等导体,在电镀时因电流缝补之过渡增厚起见,可故意在板边区域另行装设条状的“辅助阴极”,来分摊掉高电流区过多的金属分布,也叫“Thief”。

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