PCB线路设计及制作前专业术语

文章摘要：80、Solder Side焊锡面早期电路板组装完全以通孔插装为主流，板子正面(即零组件面)常用来插装零件，其布线多按“板横”方向排列。板子反面则用以配合引脚通过波焊机的锡波，故称为“焊接面”，此面线路常按“板长”方向布线，以顺从锡波之流动。此词之其他称呼尚有 Secondary Side， Far Side等。 81、Spacing间距指两平行导体间其绝缘空地之宽度而言，通常将“间距”与“线路”二者合称为“线对”(Line Pair)。 82、Span跨距指两特殊目标点之间所涵盖的宽度，或某一目标点与参考点之间的距离。 83、Spur底片图形边缘突出指底片上的透明区或黑暗区的线路图形，当其边

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80、Solder Side焊锡面
早期电路板组装完全以通孔插装为主流，板子正面(即零组件面)常用来插装零件，其布线多按“板横”方向排列。板子反面则用以配合引脚通过波焊机的锡波，故称为“焊接面”，此面线路常按“板长”方向布线，以顺从锡波之流动。此词之其他称呼尚有 Secondary Side， Far Side等。

81、Spacing间距
指两平行导体间其绝缘空地之宽度而言，通常将“间距”与“线路”二者合称为“线对”(Line Pair)。

82、Span跨距
指两特殊目标点之间所涵盖的宽度，或某一目标点与参考点之间的距离。

83、Spur底片图形边缘突出
指底片上的透明区或黑暗区的线路图形，当其边缘解像不良发生模糊不清时，常出现不当的突出点，称为Spur。

84、Step and Repeat逐次重复曝光
面积很小的电路板为了生产方便起见，在底片制作阶段常将同一图案重复排列成较大的底片。系使用一种特殊的 Step and Repect 式曝光机，将同一小型图案逐次局部曝光再并连成为一个大底片，再用以进行量产。

85、Supported Hole(金属)支助通孔
指正常的镀通孔(PTH)，即具有金属孔壁的钻孔。一般都省略前面的“支持性”字眼。原义是指可导电及提供引脚焊接用途的通孔。

86、Tab接点，金手指
在电路板上是指板边系列接点的金手指而言，为一种非正式的说法。

87、Tape Up Master原始手贴片
早期电路板之底片，并非使用 CAD/CAM及雷射绘图机所制作，而是采各种专用的黑色“贴件” (如线路、圆垫、金手指等尺寸齐全之专用品，以Bishop之产品最为广用)，在方眼纸上以手工贴成最原始的“贴片”(Tape Up Master)，再用照相机缩照成第一代的原始底片 (Master Artwork)。十余年前日本有许多电路板的手贴片工作，即以空运来往台湾寻求代工。近年来由于电脑的发达与精准，早已取代手工的做法了。

88、Terminal Clearance端子空环，端子让环
在内层板之接地(Ground)或电压(Power)两层大铜面上，当“镀通孔”欲从内层板中穿过而又不欲连接时，则可先将孔位处的铜面蚀掉，而留出较大的圆形空地，则当PTH铜孔壁完成时，其外围自然会出现一围“空环”。另外在外层板面上加印绿漆时，各待焊之孔环周围也要让出“环状空地”，避免绿漆沾污焊环甚至进孔。这两种“空环”也可称为“Terminal Clearance”。

89、Terminal端子
广义上所说的“端子”，是指做为电性连接的各种装置或零件。电路板上的狭义用法是指内外层的各种孔环(Annumlar Ring)而言。同义词尚有Pad、Land、Terminal Area、 Terminal Pad、 Solder Pad等。

90、Thermal Relief散热式镂空
不管是在内外层板上的大铜面，其连续完整的面积皆不可过大，以免板子在高温中(如焊接)，因板材与铜皮之间膨胀系数的差异而造成板翘、浮离，或起泡等毛病。一般可在大铜面上采“网球拍”式的镂空，以减少热冲击。此词亦称为 Halfonning或Crosshatching等。UL规定在其认证的“黄卡”中，需要登载在板子上最大铜面的直径，即是一种安全的考虑。

91、Thermal Via导热孔，散热孔
是分布在高功率(如5W以上)大型零件 (如CPU或其他驱动IC)腹底板面上的通孔，此等通孔不具导电互连功能只做散热用途。有时还会与较大的铜面连接，以增加直接散热的效果。此等散热孔对 Z方向热应力具有舒缓的作用。精密Daught Card的 8 层小板，或在某些BGA双面板上，就常有这种格点排列的散热孔，与两面镀金的“散热座”等设计。

92、Throwing Power分布力
当电镀进行时，因处在阴极的工作物受其外形的影响，造成“原始电流分布” (Primary Current Distribution)的高低不均，而出现镀层厚度的差异。此时口在槽液中添加各种有机助剂(如光泽剂、整平剂、润湿剂等)，使阴极表面原有之高电流区域，在各种有机物的影响下，对原本快速增厚的镀层有一种减缓作用，从而得以拉近与低电流区域在镀厚上的差异。这种槽液中有机添加剂对阴极镀厚分布的改善能力，称为槽液的“分布力”，是一种需高度配合的复杂实验结果。当湿式电解制程为阳极处理时，则此“分布力”一词也适用于挂在阳极的工作物。如铝件的阳极处理，就是常见的例子。

93、Thermo-Via导热孔

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