PCB线路设计及制作前专业术语

文章摘要：在板面上为了下游组装，方便其视觉辅助系统作业起见，常大型IC于板面组装位置各焊垫外缘的空地上，在其右上及左下各加一个三角的“光学靶标”，以协助放置机进行光学定位，便是一例。而PCB制程为了底片与板面在方位上的对准，也常加有两枚以上的基准记号。 29、Fillet内圆填角指两平面或两直线，在其垂直交点处所补填的弧形物而言。在电路板中常指零件引脚之焊点，或板面T形或L形线路其交点等之内圆填补，以增强该处的机械强及电流流通的方便。 30、Film 底片指已有线路图形的软片而言。通常厚度有7mil及4mil两种，其感光的药膜有黑白的卤化银，及棕色或其他颜色的偶氮化合物，此词亦称为Artwork。 31

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在板面上为了下游组装，方便其视觉辅助系统作业起见，常大型IC于板面组装位置各焊垫外缘的空地上，在其右上及左下各加一个三角的“光学靶标”，以协助放置机进行光学定位，便是一例。而PCB制程为了底片与板面在方位上的对准，也常加有两枚以上的基准记号。

29、Fillet内圆填角
指两平面或两直线，在其垂直交点处所补填的弧形物而言。在电路板中常指零件引脚之焊点，或板面T形或L形线路其交点等之内圆填补，以增强该处的机械强及电流流通的方便。

30、Film 底片
指已有线路图形的软片而言。通常厚度有7mil及4mil两种，其感光的药膜有黑白的卤化银，及棕色或其他颜色的偶氮化合物，此词亦称为Artwork。

31、Fine Line 细线
按目前的技术水准，孔间四条线或平均线宽在5～6mil以下者，称为细线。

32、Fine Pitch密脚距，密线距，密垫距
凡脚距(Lead Pitch)等于或小于 0.635mm(25mil)者，称为密距。

33、Finger 手指（板边连续排列接点）
在电路板上为能使整片组装板的功能得以对外联络起见，可采用板边“阳式“的镀金连续接点，以插夹在另一系统”阴式“连续的承接器上，使能达到系统间相互连通的目的。Finger的正式名称是“Edge-Board Contact"。

34、Finishing 终饰、终修
指各种制成品在外观上的最后修饰或修整工作，使产品更具美观、保护，及质感的目的。Metal Finishing特指金属零件或制品，其外表上为加强防蚀功能及观而特别加做的处理层而言，如各种电镀层、阳极处理皮膜、有机物或无机物之涂装等，皆属之。

35、Form-to-List 布线说明清单
是一种指示各种布线体系的书面说明清单。

36、Gerber Date，Gerber File 格博档案
是美商 Gerber 公司专为电路板面线路图形与孔位，所发展一系列完整的软体档案。设计者或买板子的公司，可将某一料号的全部图形资料转变成 Gerber File(正式学名是“RS 274 格式”)，经由Modem 直接传送到 PCB 制造者手中，然后从其自备的 CAM 中输出，再配合雷射绘图机(Laser Plotter)的运作下，而得到钻孔、测试、线路底片、绿漆底片…甚至下游组装等具体作业资料，使得 PCB制造者可立即从事打样或生产，节省许多沟通及等待的时间。此种电路板“制前工程”各种资料的电脑软体，目前全球业界中皆以 Gerber File为标准作业。此外尚有 IPC-D-350D 另一套软体的开发，但目前仍未见广用。

37、Grid 标准格
指电路板布线图形时的基本经纬方格而言，早期长宽格距各为 100 mil，那是以“积体电路”(IC)引脚的脚距为参考而定的，目前密集组装已使得此种Grid 再逼近到 50 mil 甚至 25 mil。座落在格子交点上则称为 On Grid。

38、Ground Plane Clearance 接地空环
“积体电路器”不管是传统 IC 或是 VLSI ，其接地脚或电压脚，与其接地层(GND)或接电压层(Vcc)的脚孔接通后，再以“一字桥”或“十字桥”与外面的大铜面进行互连。至于穿层而过完全不接大铜面的通孔，则必须取消任何桥梁而与外地隔绝。又为了避免因受热而变形起见，通孔与大铜面之间必须留出膨胀所需的伸缩空环(Clearance Ring，即图中之白环)。因而可从已知引脚所接连的层次，即可判断出到底是 GND 或 Vcc 了。一般通孔制作若各站管理不善的话，将会发生“粉红圈”，但此种粉红圈只应出现在空环(Clearance Ring)以内的孔环(Annular Ring)上，而不应该越过空环任凭其渗透到大地上，那样就太过份了。

39、Ground plane(or Earth Plane) 接地层
是属于多层板内层的一种板面，通常多层板的一层线路层，需要搭配一层大铜面的接地层，以当成众多零件公共回路的接地、遮蔽(Shielding) 、以及散热(Heatsinking)之用。以传统 TTL 逻辑双排脚的 IC 为例，从其正面(背面)观看时，以其一端之缺口记号朝上，其左边即为第一只脚(通常在第一脚旁的本体也会打上一个小凹陷或白点作为识别)，按顺序数到该排的最后一脚即为“接地脚”。再按反时针方向数到另一排最后一脚，就是要接电压层(Power Plane)的引脚。

40、Hole Density 孔数密度
指板子在单位面积中所钻的孔数而言。

41、Indexing Hole 基准孔、参考孔
指电路板于制造中在板角或板边先行钻出某些工具孔，以当成其他影像转移、钻孔、或切外形，以及压合制程的基本参考点，称为 Indexing Hole。其他尚有 Indexing Edge、Slot、Notch 等类似术语。

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