PCB线路设计及制作前专业术语

文章摘要：63、Phototool底片一般多指偶氮棕片(Diazo film)，可在黄色照明下工作，比起只能在红光下工作的黑白卤化银底片要方便一些。 64、Pin接脚，插梢，插针指电路板孔中所插装的镀锡零件脚，或镀金之插针等。可做为机械支持及导电互连用处，是早期电路板插孔组装的媒介物。其纵横之间距(Pitch)早期大多公定为100 mil，以做为电路板及各种零件制造的依据。 65、Pitch跨距，脚距，垫距，线距Pitch纯粹是指板面两“单元”中心间之远近距离，PCB业美式表达常用mil pitch，即指两焊垫中心线间的跨距mil而言。 Pitch与Spacing不同，后者通常是指两导体间的“隔离板面”

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63、Phototool底片
一般多指偶氮棕片(Diazo film)，可在黄色照明下工作，比起只能在红光下工作的黑白卤化银底片要方便一些。

64、Pin接脚，插梢，插针
指电路板孔中所插装的镀锡零件脚，或镀金之插针等。可做为机械支持及导电互连用处，是早期电路板插孔组装的媒介物。其纵横之间距(Pitch)早期大多公定为100 mil，以做为电路板及各种零件制造的依据。

65、Pitch跨距，脚距，垫距，线距
Pitch纯粹是指板面两“单元”中心间之远近距离，PCB业美式表达常用mil pitch，即指两焊垫中心线间的跨距mil而言。 Pitch与Spacing不同，后者通常是指两导体间的“隔离板面”，是面积而非长度。

66、Plotting标绘
以机械方式将X、Y之众多座标数据在平面座标系统中，描绘成实际线路图的作业过程，便称为Plot或Plotting。目前底片的制作已放弃早期的徒手贴图(Tape up)，而改用“光学绘图”方式完成底片，不但节省人力，而且品质更好。

67、Polarizing Slot偏槽
指板边金手指区的开槽，一般故意将开槽的位置放偏，以避免因左右对称而可能插反，此种为确保正确插接而加开的方向槽，亦称为Keying Slot。

68、Process Camera制程用照像机
是做底片(Artwork)放大、缩小，或从贴片(Tape up)直接照像而得到底片的专用相机。其组成有三大件直立于可移动的轨道上且彼此平行，即图中右端的原始贴片或母片架、镜头，以及左端待成像的子片架等。这是早期生产底片的方式，目前已进步到数位化，自客户取得的磁碟，经由电脑软体及电射绘图机的工作下，即可直接得到原始底片，已无须再用到照相机了。

69、Production Master生产底片
指1：1可直接用以生电路板的原寸底片而言，至于各项诸元的尺寸与公差，则须另列于主图上 (Master Drawing亦即蓝图)。

70、Reference Dimension参考尺度，参考尺寸
仅供参考资料用的尺度，因未设公差故不能当成正式施工及品检的根据。

71、Reference Edge参考边缘
指板边板角上某导体之一个边缘，可做为全板尺寸的量测参考用，有时也指某一特殊鉴别记号而言。

72、Register Mark对准用标记
指底片上或板面上，各边框或各角落所设定的特殊标记，用以检查本层或各层之间的对准情形，图示者即为两种常用的对准标记。其中同心圆形者可在多层板每层的板边或板角处，依序摆设不同直径的圆环，等压合后只要检查所“扫出”(即铣出)立体同心圆之套准情形，即可判断其层间对准度的好坏。

73、Registration对准度
电路板面各种导体之实际位置，与原始底片或原始设计之原定位置，其两者之间逼近的程度，谓之“ Registration”。大陆业界译为“重合度”。“对准度”可指某一板面的导体与其底片之对准程度；或指多层板之“层间对准度” (Layer to Layer Registration)，皆为PCB的重要品质。

74、Revision修正版，改订版
指规范或产品设计之修正版本或版次，通常是在其代号之后加上大写的英文字母做为修订顺序之表示。

75、Schemetic Diagram电路概略图
利用各种符号、电性连接、零件外形等，所画成的系统线路布局概要图。

76、Secondary Side第二面
此即电路板早期原有术语之“焊锡面” (Solder Side)。因早期在插孔焊接零件时，所有零件都装在第一面 (或称Component Side;组件面)，第二面则只做为波焊接触用途，故称为焊锡面。待近年来因SMT表面粘装兴起，其正反两面都装有很多零件，故不宜再续称为焊锡面，而以“第二面”较恰当。

77、Slot, Slotting槽口，开槽
指 PCB板边或板内某处，为配合组装之需求，而须进行“开槽”以做为匹配，谓之槽口。在金手指板边者，也称为“偏槽”或“定位槽”(Polarising Slot or Locating Slot)，是故意开偏以避免金手指阴式接头的插反。

78、Solder Dam锡堤
指焊点周围由绿漆厚度所形成的堤岸，可防止高温中熔锡流动所造成之短路，通常以干膜式的防焊膜较易形成 Solder Dam。

79、Solder Plug锡塞，锡柱
指在波焊中涌入镀通孔内的焊锡，冷却后即留在孔中成为导体的一部份，称为“锡塞”。若孔中已有插接的零件脚时，则锡塞还具有“焊接点”的功用。至于目前一般不再用于插接，而只做互连目的之 PTH，则多已改成直径在20 mil以下的小孔，称之为导通孔 (Via Hole)。此等小孔的两端都已盖满或塞满绿漆，阻止助焊剂及熔锡的进入，这种导通孔当然就不会再有 Solder Plug了。

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