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文章摘要:80、 非导电图形:non-conductive pattern81、 字符:legend82、 标志:mark二、 基材:1、 基材:base material2、 层压板:laminate3、 覆金属箔基材:metal-clad bade material4、 覆铜箔层压板:copper-clad laminate (ccl)5、 单面覆铜箔层压板:single-sided copper-clad laminate6、 双面覆铜箔层压板:double-sided copper-clad laminate7、 复合层压板:composite laminate8、 薄层压板:thin lami
印制电路词汇,标签:电子行业标准,http://www.88dzw.com80、 非导电图形:non-conductive pattern
81、 字符:legend
82、 标志:mark
二、 基材:
1、 基材:base material
2、 层压板:laminate
3、 覆金属箔基材:metal-clad bade material
4、 覆铜箔层压板:copper-clad laminate (ccl)
5、 单面覆铜箔层压板:single-sided copper-clad laminate
6、 双面覆铜箔层压板:double-sided copper-clad laminate
7、 复合层压板:composite laminate
8、 薄层压板:thin laminate
9、 金属芯覆铜箔层压板:metal core copper-clad laminate
10、 金属基覆铜层压板:metal base copper-clad laminate
11、 挠性覆铜箔绝缘薄膜:flexible copper-clad dielectric film
12、 基体材料:basis material
13、 预浸材料:prepreg
14、 粘结片:bonding sheet
15、 预浸粘结片:preimpregnated bonding sheer
16、 环氧玻璃基板:epoxy glass substrate
17、 加成法用层压板:laminate for additive process
18、 预制内层覆箔板:mass lamination panel
19、 内层芯板:core material
20、 催化板材:catalyzed board ,coated catalyzed laminate
21、 涂胶催化层压板:adhesive-coated catalyzed laminate
22、 涂胶无催层压板:adhesive-coated uncatalyzed laminate
23、 粘结层:bonding layer
24、 粘结膜:film adhesive
25、 涂胶粘剂绝缘薄膜:adhesive coated dielectric film
26、 无支撑胶粘剂膜:unsupported adhesive film
27、 覆盖层:cover layer (cover lay)
28、 增强板材:stiffener material
29、 铜箔面:copper-clad surface
30、 去铜箔面:foil removal surface
31、 层压板面:unclad laminate surface
32、 基膜面:base film surface
33、 胶粘剂面:adhesive faec
34、 原始光洁面:plate finish
35、 粗面:matt finish
36、 纵向:length wise direction
37、 模向:cross wise direction
38、 剪切板:cut to size panel
39、 酚醛纸质覆铜箔板:phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper ccl)
40、 环氧纸质覆铜箔板:epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper ccl)
41、 环氧玻璃布基覆铜箔板:epoxide woven glass fabric copper-clad laminates
42、 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板:epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates
43、 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板:epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates
44、 聚酯玻璃布覆铜箔板:ployester woven glass fabric copper-clad laminates
45、 聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板:polyimide woven glass fabric copper-clad laminates
46、 双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板:bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates
47、 环氧合成纤维布覆铜箔板:epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates
48、 聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板:teflon/fiber glass copper-clad laminates
49、 超薄型层压板:ultra thin laminate
50、 陶瓷基覆铜箔板:ceramics base copper-clad laminates
51、 紫外线阻挡型覆铜箔板:uv blocking copper-clad laminates
三、 基材的材料
1、 a阶树脂:a-stage resin
2、 b阶树脂:b-stage resin
3、 c阶树脂:c-stage resin
4、 环氧树脂:epoxy resin
5、 酚醛树脂:phenolic resin
6、 聚酯树脂:polyester resin
7、 聚酰亚胺树脂:polyimide resin
8、 双马来酰亚胺三嗪树脂:bismaleimide-triazine resin
9、 丙烯酸树脂:acrylic resin
10、 三聚氰胺甲醛树脂:melamine formaldehyde resin
11、 多官能环氧树脂:polyfunctional epoxy resin
12、 溴化环氧树脂:brominated epoxy resin
13、 环氧酚醛:epoxy novolac
14、 氟树脂:fluroresin
15、 硅树脂:silicone resin
16、 硅烷:silane
Tag:行业标准,电子行业标准,行业标准
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