PCB挑战测试与检查

文章摘要：通过：如果灯的水平高过界限 相反逻辑变量或平均与存在/不存在窗口相反，即：如果水平低于界限，通过 锡桥连续性*检查焊锡短路，如果光标横穿窗口，失效空洞连续性*检查焊锡间隙与偏斜与锡桥窗口相反 查找相关性检查之前找到元件位置，也为SPC贴装数据测量元件位置 * 垂直或水平* Benchmark Electronics, Huntsville, Ala.Rob Rice III, is production engineering manager and Richard Garnick, is staff process engineer at Benchmark Electronics, 480

PCB挑战测试与检查,标签：电子行业标准,http://www.88dzw.com
通过：如果灯的水平高过界限
相反逻辑
变量或平均
与存在/不存在窗口相反，
即：如果水平低于界限，通过
锡桥
连续性*
检查焊锡短路，
如果光标横穿窗口，失效
空洞
连续性*
检查焊锡间隙与偏斜
与锡桥窗口相反
查找
相关性
检查之前找到元件位置，
也为SPC贴装数据测量元件位置
* 垂直或水平

* Benchmark Electronics, Huntsville, Ala.
Rob Rice III, is production engineering manager and Richard Garnick, is staff process engineer at Benchmark Electronics, 4807 Bradford Drive, Huntsville, AL 35895; (256) 722-6899; E-mail: rob.rice@bench and richard.garnick@bench. Iqbal Syed, is a product manager at Teradyne Inc., Assembly test Div., 2625 Shadelands Dr., Walnut Creek, CA 94598; (925) 932-6900; E-mail: iqbal.syed@teradyne.
(A 01/03/2001)

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