单面印制线路板标准检查规格

文章摘要：图形位置 基准点距离 >150 Ф0.10 Ф0.205.3.8 在图-1中，应满足表-2的要求。 重缺陷导线与外形 （表-2） (单位：mm)的最小距离 规 格外形切断方法 冲缝 冲缝纫孔靠近外形的 冲切 +导线宽度 纫孔 V切割K≥1.2 r≥0.0 S≥0.0 s’ ≥0.0K≤1.2 r≥0.5 S≥1.5 s’ ≥1.0(冲缝纫孔) （冲缝纫孔+V切割）5.3.9 与被认可的照片相同。 重缺陷阻焊图形 但文字为字符的形状 轻缺陷5.3.10 应满足下表的要求。 (单位:mm) 重缺陷偏移 外形、孔和层导线 ±0.15阻焊层 ±0.15正面字符 ±0.15反面字符 ±0.25导线

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图形位置 基准点距离 >150 Ф0.10 Ф0.20
5.3.8 在图-1中，应满足表-2的要求。 重缺陷
导线与外形 （表-2） (单位：mm)
的最小距离 规 格
外形切断方法 冲缝 冲缝纫孔
靠近外形的 冲切 +
导线宽度 纫孔 V切割
K≥1.2 r≥0.0 S≥0.0 s’ ≥0.0
K≤1.2 r≥0.5 S≥1.5 s’ ≥1.0
(冲缝纫孔) （冲缝纫孔+V切割）
5.3.9 与被认可的照片相同。 重缺陷
阻焊图形 但文字为
字符的形状 轻缺陷
5.3.10 应满足下表的要求。 (单位:mm) 重缺陷
偏移 外形、孔和层导线 ±0.15
阻焊层 ±0.15
正面字符 ±0.15
反面字符 ±0.25
导线和阻焊油黑层 ±0.15
项目 规 格 质量不良等级
5.3.11 原则上,连接盘的最小导电环宽应为0.2mm以上。 重缺陷
连接盘的最 但是,在图-2中焊盘径设定有问题时可据表-3
小导电环宽 判定。
图-2
D.D=连接盘半径
d.d=最小导体宽度
r=标称孔径
R=冲头孔径 一般为r≤1.2Ф→R=r+0.2
r>1.2Ф→R=r+0.1

(表-3) (单位:mm)
D.D’≥R/2+0.35 d.d’ ≥0.2
D.D’ ≥R/2+0.25 d.d’ ≥0.1
D.D’ >R/2+0.20 d.d’ ≥0.05
D.D’5.3.12 a: 重缺陷
连接盘的最 原则上铜箔露出部位最小宽度应为0.2mm以上。
小焊接环宽 但是,以下列公式评价图-3中的SD及SD’时,则
以表-3的判定优先。
图-3
在这里,SD,SD’=连接盘半径
R=冲头孔径
表-4
SD,SD’ 最狭铜箔露出宽度
≥R/2+0.35mm ≥0.2mm
≥R/2+0.25mm ≥0.1mm
≥R/2+0.20mm ≥0.05mm
b:
SMT用
A≤0.05mm
5.3.13 焊盘上不允许有文字覆盖 轻缺陷
焊盘上文 但是,IC、晶体管、连接器的焊盘以能满足5.3.12
字覆盖 的要求为好。
5.3.14 定位孔的间距(1)及扭转(h)应在0.10mm以内 重缺陷
自动插件
用定位孔
的间距及
扭转贴装
元件用定
位孔的间 定位孔的间距(1)及扭转(h)应在0.05mm以内
距及扭转
5.3.15 应满足下图要求 重缺陷
翘度、扭曲 H1=1.0mm以下 H=1.5以下mm
铜箔面凸 铜箔面凹
5.3.16 板厚-上下刀深=余留基材厚 重缺陷
V切割 板厚 余留基材厚
余留基材厚度=1/2板厚
允许偏差：±0.10mm
槽口上下偏移：±0.15mm
5.4 机械特性、物理特性
项目 规 格 质量不良等级
5.4.1 导线剥离强度G为： 轻缺陷
导线的剥离 G≥1.2Kg/cm(90°)
强度
5.4.2 用手指压住玻璃胶带（JIS-Z-1522 12mm宽，接触长 轻缺陷
阻焊膜的粘 度>5cm），呈90急速剥离三次阻焊层油墨不得被剥下。
合力
5.4.3 同上 轻缺陷
文字油墨的
粘合力
5.4.4 （41）温度260℃±2℃ 重缺陷
耐热冲击性 （42）浮焊时间10±0.5秒
（43）50mm以上深度熔融的焊锡槽
在上述条件下应满足表-4的要求
表-4
项目 规格
导线的剥离 无
阻焊层的气泡、剥离 无
文字剥离（胶带） 无
导线剥离 1.0Kg.cm以上
5.4.5 在下列条件下，连接盘应全面、均一地焊接 重缺陷
可焊性 条件 温度：230℃±3℃
时间：3±0.5秒
涂敷树脂系列后助焊剂。
（1） 常态时
（2） 湿热处理（40℃±2℃，90-95RH，96h）
失效率为≥300PPM
载流焊：一次焊接 120℃ 5min无变色
三次焊接 120℃ 30min无变色
5.5 电气特性
项目 规 格 质量不良等级
5.5.1 根据JIS-C-6481的5.9.1,满足表-5的要求。
平行层向
绝缘电阻
5.5.2 根据JIS-C-6481的5.9.2，满足表-5的要求。 轻缺陷
表面绝缘 表-5
电阻 条件 项目 对象 规格
常态 5-5-1 1×109Ω以上
5-5-2 粘接面 1×109Ω以上
5-5-2 层压面 1×109Ω以上
湿热后 5-5-1 1×106Ω以上
5-5-2 粘接面 1×103Ω以上
5-5-2 层压面 1×107Ω以上
5.5.3 可耐ykv=0.7x+0.4的条件。但x≠0
耐电压 v=外加电压
x=导线间距（mm）
*表为定点条件
导线间距 外加电压 规格
（mm）
0.5 dc 750v±10% 外加30秒钟时，
1.0 dc 1100v±10% 不得发生弧放电
1.5 dc 1450v±10% 击穿破坏等异常
2.0 dc 18000v±10% 情况。
5.6 物理特性（追加）
项目 规 格 质量不良等级
5.6.1 需满足下表的全部内容 重缺陷

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