PCB外观及功能性测试术语

文章摘要：在程序控制温度下,测量输入到物质和参比物的功率差和温度的关系的技术 4.40thermal mechanical analysis 热机分板在程序控制温度下,测得物质在非振动负荷下的形变与温度的关系的技术 5.5预浸材料和涂胶薄膜 5.1volatile content 挥发物含量 预浸材料或涂胶薄膜材料中可挥发性物质的含量,用试样中挥发物的质量与试样原始质量的百分率表示 5.2resin content 树脂含量层压板或预浸材料中树脂的含量,用试样中树脂的质量与试样原始质量的百分率表示 5.3resin flow 树脂流动率 预浸材料或B阶涂胶薄膜因受

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在程序控制温度下,测量输入到物质和参比物的功率差和温度的关系的技术
   4.40thermal mechanical analysis  热机分板
在程序控制温度下,测得物质在非振动负荷下的形变与温度的关系的技术

   5.5预浸材料和涂胶薄膜  
   5.1volatile content  挥发物含量
   预浸材料或涂胶薄膜材料中可挥发性物质的含量,用试样中挥发物的质量与试样原始质量的百分率表示
   5.2resin content  树脂含量
层压板或预浸材料中树脂的含量,用试样中树脂的质量与试样原始质量的百分率表示
   5.3resin flow  树脂流动率
   预浸材料或B阶涂胶薄膜因受压而流动的性能
   5.4gel time  胶凝时间
   预浸材料或B阶树脂,在热的作用下从固态经液体再到固态所需的时间,以秒为单位
   5.5tack time  粘性时间
预浸材料在预定的温度受热时,由受热开始到树脂熔化并达到足以连续拉丝的粘度所需的时间  
   5.6prepreg cured thickness  预浸材料固化厚度
预浸材料在规定的温度,压力试验条件下,压制成层压板计算得出的平均单张厚度

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