印刷电路板基本知识

文章摘要：（2）、通过元器件规则检查报表，用户可以检查新建元器件封装是否有重名焊盘、是否缺少焊盘名称、是否缺少参考点等。执行Report→Component Rule Check…命令，将弹出“Component Rule Check”对话框，单击OK按钮，系统将自动生成元器件封装的规则检查报表。 （3）、元器件封装库报表主要用来显示封装库的名称、创建日期时间及元器件封装数目、名称等信息。执行Report→Library命令，系统将自动生成元器件封装库报表。 第九章： 1、PCB报表主要包括电路板信息报表、网络状态报表、设计层次报表、元器件报表等，通过这些报表，用户可以直观地掌握电路板的各种有用信息。

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（2）、通过元器件规则检查报表，用户可以检查新建元器件封装是否有重名焊盘、是否缺少焊盘名称、是否缺少参考点等。执行Report→Component Rule Check…命令，将弹出“Component Rule Check”对话框，单击OK按钮，系统将自动生成元器件封装的规则检查报表。
（3）、元器件封装库报表主要用来显示封装库的名称、创建日期时间及元器件封装数目、名称等信息。执行Report→Library命令，系统将自动生成元器件封装库报表。

第九章：
1、PCB报表主要包括电路板信息报表、网络状态报表、设计层次报表、元器件报表等，通过这些报表，用户可以直观地掌握电路板的各种有用信息。

2、电路板信息报表：能够为用户提供所设计电路板的完整信息。这些信息包括电路板尺寸、电路板上的焊盘、导孔数量及电路板上的元器件标号等。
元器件报表：主要用于显示一个电路板或一个项目中的所有元器件，形成一个元器件列表为用户采购相应元器件提供方便。
设计层次报表：主要用于指出文件系统的组成，清晰地显示层次设计结构。
网络状态报表：主要用于列出电路板中的每一条网络的长度。

3、执行Report→Board Information命令，在弹出的对话框中单击Repor按钮，可以生成电路板的信息报表。
  执行Report→Bills of Mateeials命令，系统将自动生成元器件报表。
执行Report→Report Project Hierarchy命令，系统将自动生成设计层次报表。
执行Report→Netlist Status命令，系统将自动生成网络状态报表。

4、相同点：都主要描述元器件的名称、标注和封装等信息。
不同点：交叉参考元器件列表是以一张原理图为单元，对每张原理图中的元器件类型、所在元器件库名称、元器件描述等参数进行描述。而元器件列表不分单元直接对一张电路原理图或一个项目中的所有元器件进行描述。

第十章：
1、Protel DXP中的仿真功能主要有以下几个特点：
（1）Protel DXP为电路的仿真分析提供了一个规模庞大的仿真元器件库，其中包含数十种仿真激励源和将近6000种的元器件。
（2）Protel DXP支持多种仿真功能，如交流小信号分析、瞬态特性分析、噪声分析、蒙特卡罗分析、参数扫描分析、温度扫描分析、傅立叶分析等十多种分析方式。用户可以根据所设计电路的具体要求选择合适的分析方式。
（3）Protel DXP提供功能强大的结果分析工具，可以记录各种需要的仿真数据，显示各种仿真波形如模拟信号波形、数字信号波形、波特图等，可以进行波形的缩放、波形的比较、波形的测量等。而且，用户可以直观地看到仿真的结果，这就为电路原理图的分析提供了很大的方便。

2、仿真激励源在Simulation Sources.IntLib库中，常用的各种激励源主要包括直流源、正弦仿真源、周期脉冲源、分段线性源、指数激励源、单频调频源、线性受控源、非线性受控源。

3、元器件在Miscellaneous Devices.IntLib库中，常用的各种仿真元器件包括电阻、电容、电感、二极管、三极管、JFET结型场效应管、MOS场效应管、MES场效应管、继电器、变压器、晶振、开关。

4、在进行仿真之前，用户应知道对电路进行何种分析，要收集那些数据以及仿真完成后自动显示哪个变量的波形等。因此，应对仿真器进行相应设置，仿真器进行相应设置主要在“Analyses Setup”对话框中实现，执行Design→Simulate→Mixed Sim命令可弹出该对话框。在该对话框中设置适当的参数即可对仿真器进行设置。

5、对仿真原理图进行仿真的一般步骤如下：
（1）设置参数。
（2）放置节点网络标号。
（3）进行仿真。
（4）对仿真结果进行分析。

6、模拟电路和数字电路的仿真方式主要包括瞬态分析、傅立叶分析、直流扫描分析、交流小信号分析、噪声分析、传递函数分析、温度扫描分析和参数扫描分析。
第一章：
1、印刷电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成，各组成部分的主要功能如下：
 焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。
 过孔：用于连接各层之间元器件引脚的金属孔。
 安装孔：用于固定印刷电路板。

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